【方正电新&电子】帝奥微：光通信订单进入兑现期，CPO+OCS+NPO+AFE打开成长空间 高性能模拟芯片领先企业、仙童团队基因深厚。公司成立于10年，核心管理团队主要来自 “硅谷的摇篮” 仙童半导体，董事长鞠建宏在仙童做到了华人能够获得的最高职位，公司已形成信号链与电源管理双产品线。公司已于26年4月启动调价，7月起逐步执行新价格，后续会进入持续涨价周期；叠加客户导入、产能锁定及新品放量，26H2收入和利润有望加速改善。 光通信订单由验证阶段进入规模兑现。公司产品已向光迅、华工、剑桥等客户批量出货，Coherent已有8款物料测试通过并取得订单，Credo部分料号已开始供货，中际旭创亦有多款产品完成验证并进入小批量阶段。 800G向1.6T、3.2T升级，单模块价值量持续提升。公司已布局AFE、TEC Controller、负载开关等光模块等芯片，800G单模块现有料号价值量约10美元，1.6T有望提升至20美元以上，3.2T则可能达到50-60美元以上。100pin AFE是1.6、3.2T光模块刚需，而且公司是全球唯四，唯一能够进入海电源方面升级到1.6T/3.2T所需的20A以上模块电源后单颗价值十几到二十几元。 CPO与OCS打开第二成长曲线。公司CPO相关产品正配合海外客户持续推进，随着光引擎数量和器件复杂度提升，AFE、TEC及电源管理芯片用量有望进一步增加。公司同时布局OCS数模及控制芯片，用于精确调整棱镜或微镜角度，单机价值量据产业链测算可超过4,000美元；按照10万-30万台潜在部署规模，对应市场空间约30亿-90亿元，若实现规模化落地，将成为公司中期弹性最大的业务之一。 AI PC、机器人及汽车电子同步拓展。公司与Intel合作研发的eUSB Repeater已通过参考设计平台验证，并在终端PC厂商出货，全球主要竞争对手仅NXP；同时布局PCIe Driver等GPU、CPU配套芯片。机器人领域，公司已进入宇树等客户供应链，潜在单机价值量约1,000元；汽车电子方面，公司已形成上百款车规产品，部分产品自26年起进入放量阶段。 估值弹性来自核心客户份额提升及产品结构升级。产业链乐观情景下，某头部光模块客户27年模拟芯片采购规模约80亿元，若帝奥微获得20%份额，理论上可贡献约16亿元收入和4亿元利润；若Coherent、Credo、中际旭创、光迅、华工及剑桥等客户同步放量，公司利润存在进一步上行空间。上述数据属于情景测算，实际结果仍取决于订单规模、份额、产品结构及毛利率。 风险提示：客户导入及订单不及预期、AFE/CPO/OCS研发进度不及预期。#文字观点#

【摩根士丹利】大中华区半导体行业——利基存储：无长期协议并非坏事 核心观点：无长期协议反成优势，利基存储景气周期拉长 市场此前担忧利基存储缺乏长期定价协议（LTA）会导致周期不可持续，但摩根士丹利认为，当前利基存储基本面仍在持续向好：DDR4需求已从服务器向消费电子扩散，SLC NAND、NOR Flash持续供不应求，定价权至少可延续至2026年四季度，甚至2027年一季度。全球主流厂商持续退出DDR4产能，供应持续收紧，无LTA意味着厂商可灵活跟随现货市场涨价，反而能最大化收益。 2. 价格展望：全线超预期，SLC NAND弹性最强 ◦ DDR4：2026年三季度预计涨价50%，四季度再涨双位数，下半年表现将持续强于主流存储；需求端除服务器外，消费类应用贡献显著提升。 ◦ SLC NAND：是本轮确定性最高的涨价品种，受产能限制及厂商扩产意愿低迷驱动，2026年三、四季度价格均有望涨超50%，供应紧张或延续至2027年，叠加MLC需求向SLC迁移，2027年上半年仍有上行空间。 ◦ NOR Flash：近期涨价后，2026年四季度有望再迎提价，动力可延续至2027年上半年；需求端受工业、汽车、网络通信及边缘AI拉动，AI服务器需求亦保持强劲，供应端增长受限，供需格局持续优化。 3. 盈利预测：全面上调核心标的EPS ◦ 华邦电：2026-2028年EPS分别上调17%、30%、34%，主要受DDR4/SLC NAND/NOR Flash涨价带动，毛利率将持续提升。 ◦ 旺宏：2026-2028年EPS分别上调139%、144%、147%，受益于SLC NAND/MLC NAND/NOR Flash价格上行。 ◦ 兆易创新：2026-2028年EPS分别上调108%、49%、48%，DDR4、SLC NAND及NOR Flash涨价贡献显著。 ◦ 力积电：2026-2028年EPS分别上调18%、17%、13%，受益于存储及逻辑代工价格上涨。 注：因板块波动率上升，股权风险溢价上调，兆易创新目标价从888元下调至750元，其余标的目标价维持不变。 4. 选股偏好：首选AP Memory，全线覆盖标的均予“增持”评级 摩根士丹利对覆盖的6家大中华区存储企业均给予“增持”评级，按上行空间排序：兆易创新（80%）> AP Memory（79%）> 旺宏（61%）> 华邦电（57%）> 力积电（42%）> 南亚科（13%）。其中AP Memory因SiCap（硅电容）业务增长潜力被列为首选标的。 5. 投资启示与风险 ◦ 上行催化：NOR/SLC NAND涨价超预期、DDR4供应短缺持续、3D AI代工业务放量、华邦电CUBE（定制化高带宽存储）技术落地。 ◦ 下行风险：消费电子需求疲软、存储产能去化慢于预期、价格提前回落、新技术迭代不及预期。 ◦ 当前利基存储板块估值虽较历史中枢有折价，但已反映周期波动风险，涨价带来的盈利弹性仍具吸引力。 #文字观点#

先进封测产业链跟踪更新：业绩兑现与先进封装扩产共振 一、 传统封测景气进入快速兑现期： 在全球半导体处于上行周期、AI算力需求与存储器涨价周期等多重因素共振下，封测行业的稼动率正加速回升并维持高位。国内头部封测厂凭借在各类先进封装平台上的突破，正在实现从单纯的“规模扩张”向“质量提升”的转变。从已披露的数据来看，长电科技、通富微电、华天科技等上半年的净利润预告增速普遍达到三位数，利润率的系统性改善意味着行业盈利质量正在迅速修复。 与此同时，海外头部封测龙头（如日月光等）由于高端算力芯片的强劲需求，针对先进封装环节进行了明显的价格调涨，部分涨幅最高达20%左右。这不仅印证了产业链核心环节产能的紧缺，也为国内厂商业绩进一步向上打开了价格天花板。展望下半年，在进入传统需求旺季的背景下，国内封测厂商有望持续受益于稼动率提升、产品结构优化以及潜在的价格改善红利。 二、 CoWoS-L：国产算力下一阶段的核心缺口： 随着AI大模型在推理及训练端的迅速爆发，AI芯片正加速向“多Die + 多HBM”的架构演进。这一趋势使得CoWoS-L等具备更大封装面积和更高互联密度的技术，成为适配下一代GPU及ASIC更为理想的方案。 相较于传统的CoWoS-S技术，CoWoS-L的真正壁垒并非单纯在于扩充厂房和产线，而在于一系列高度复杂的精密切割与互联工艺，包括：Si Bridge（硅桥集成）、极细线宽RDL布线、精准的Die Bond、晶圆级翘曲控制、热管理方案以及极难把控的整包良率。当前产业界在这一节点，仍处于从工程验证向规模量产过渡的关键爬坡期。 这意味着，对于封测大厂而言，能够通过头部客户严苛认证并实现稳定良率交付的有效产能，远比纸面规划的产能更为稀缺。伴随未来一到两年国产大算力芯片和HBM的量产交付大年，市场明年对CoWoS的产能缺口预计将高达5-7万片/月，强劲的需求与稀缺的产能将赋予具备交付能力的OSAT厂商极高的战略价值，需求与产能强强共振，越扩市值越高。 三、 先进封装与测试重要性同步跃升： 在先进制程推进受限的客观背景下，基于Chiplet、HBM以及异构集成的系统级架构创新，已成为国产半导体产业延续摩尔定律、提升算力性能的关键突围路径。而随着多颗高价值的逻辑芯粒和存储芯粒在同一基板上的高密度集成，任何一个Die、凸块（Bump）或底层互联网络出现单点失效，都将直接导致整个系统级封装模组的报废，其试错成本呈现指数级上升。 这种复杂性的攀升，直接带动了先进测试环节价值量的同步扩张。在高性能芯片的生命周期内，从裸片测试（KGD）、ATE/SLT系统级测试，到最终的老化及可靠性测试，每一环节的标准均被大幅拔高。国际半导体产业协会（SEMI）预计，2026年全球测试设备销售额将实现高达31%的同比增长，这一增速甚至高于整体封装设备，凸显了在复杂异构系统导入期测试控制的不可或缺性。同时，第三方专业测试服务商与拥有高端测试产线的封测平台企业，将形成深度的协同复苏与利益共享。关注伟测科技、胜科纳米、利扬芯片。 四、 大厂加码扩产，设备订单率先受益： 面对先进封装历史性的发展机遇，国内封测厂商在资本开支上呈现出坚决的扩张态势。其中，长电科技已规划约百亿规模的固定投资预算以重点布局算力、车规及HBM专线；甬矽电子、汇成股份等厂商也在积极推进2.5D/3D及Fan-out等先进封装产线的产能建设与技术攻坚。 基于半导体制造业的产业周期规律，上游设备的订单签订和业绩确认往往先于中游封测产能的最终释放。先进封装产线的扩建（特别是CoWoS-L等复杂工艺），将显著且密集地拉动包括RDL工艺设备、Bump贴装、Die Bond、TCB（热压键合机）、AOI高精度检测，以及先进测试与分选机在内的前沿设备放量，设备链将成为本轮扩产周期中率先兑现高成长的先锋。 设备环节在整个封测环节资本开支中占据约 70% 的绝 对大头。这不仅仅是“量”的增加，更是单产线“质”与“价”的提升。在异构集成的工艺诉求下，对高精度设备的需求呈几何级增长： 1）核心测试设备：受制于测试复杂度与时长的增加，测试机与分选机订单先于产能释放而井喷。关注长川科技、精智达、金海通。 2）核心封装设备：芯片堆叠与减薄技术迭代使得固晶、减薄、划片与键合设备厂商迎来新一轮的结构性放量周期。关注芯碁微装、骄成超声、耐科装备。 3）关键耗材及零部件：配合先进测试的高频高精度诉求，探针卡等核心耗材的需求呈现出高景气的持续态势。关注和林微纳。 五、 机构交流观点总结： 随着 AI 大模型的持续迭代，算力芯片的需求正处于爆发期，伴随着算力升级后数据搬运功耗激增的痛点，传统PCB方案已面临瓶颈，在先进制程遭遇物理极限的背景下，半导体产业的演进方向逐渐从几何缩微走向系统级互联优化，先进封装已不再仅仅是简单的后道加工，而是决定芯片带宽、功耗和良率的算力系统核心组成部分，先进封测产业正加速普及，已成为打破传统“摩尔定律”枷锁的关键枢纽，并直接决定了高端算力芯片供给的上限。 当前封测板块已步入“传统业务业绩全面兑现”与“先进封装成长预期加速落地”的双重验证期。大封测厂率先凭借重资产扩产与技术跃迁推高竞争壁垒；先进测试环节受益于“多 Die 封装”的高容错成本而价值量倍增；而产业链上游的封测核心设备则将凭借极高的“订单前置”属性，继续看好并逢低关注“先进封装 + 封测设备 + 先进测试”的黄金三角产业机会，CoWoS-L等先进封装扩产相关环节仍将是2026-2027年国产算力产业链最具确定性的核心增量。---xz

【国联民生电子】洁美科技：26Q2符合预期，静待Q3加速 🌹洁美科技发布26年半年报，业绩整体符合预期，我们整理如下。 1️⃣26Q2业绩： ➠营收：6.61亿元，YOY+21%，QOQ+30%； ➠归母净利润：0.90亿元，YOY+39%，QOQ+89%； ➠销售净利率：13.19%，YOY+1.90 pct，QOQ+4.24 pct。 ☀️受益于新能源、智能制造、5G商用等产业起量及AI终端换机需求，带动电子元器件行业需求增长，叠加行业积极影响因素，#公司订单稳步回升。# ➠利润方面，公司优化#产业基地布局+产品结构、在高端客户的份额稳步提升，推动利润率上行。 ☀️内生外延拓展业务： #外延方面，公司于8.10日发布定增公告，拟以发行股份方式收购埃福思科技100%股权，横向拓展超高精度光学元件确定性抛光设备赛道，实现材料+设备双重布局。 #内延方面，顺应MLCC产业趋势，公司在8.11日发布追加投资公告，将华北基地项目的离型膜产能由原年产能4.8亿㎡提至7.68亿㎡，计划2027年年底前陆续投产。 🎁目前MLCC行业仍处于涨价周期，#三星及国内厂商的出厂价在8月维持上涨，随着AI带动MLCC升级周期提速，我们看好上游离型膜等材料厂商迎来量价齐升。， ➠从产业传导来看，#26Q3有望成为洁美等材料企业的业绩拐点，建议持续关注！ 风险提示：产品扩产不及预期、AI需求不及预期等 ☎️联系人：薛宏伟/李少青/李萌/蔡濠宇#文字观点#

【国联民生电子】鸿腾精密：1H26盈利能力持续提升，光+铜互连打开成长空间 产品组合优化推动毛利率改善，营收稳健增长。鸿腾2026年上半年实现营收24.96亿美元，同比增长8.3%；归母净利润0.38亿美元，同比增长20.9%；毛利率19.1%，相较1H25上升0.5pct。毛利率增长主要系产品组合优化，AI相关高技术壁垒产品贡献提升及有利汇率变动，带动整体毛利结构改善。 AI需求驱动云网络高增，系统终端增长对冲传统业务压力。云网络与系统终端是公司主要收入来源。公司分板块业务营收如下：1）云网络设施：5.52亿美元，同比增长55.84%，主要受益于AI需求扩张，铜基零件产品出货量持续提升；2）系统终端产品：6.76亿美元，同比增长14.92%，主要受益于品牌客户的经典白款EarPods有线耳机需求上涨；3）智能手机：3.76亿美元，同比增长2.91%，主要由于品牌公司的高端智能手机整体销量增加；4）电脑及消费电子：3.43亿美元，同比下降20.64%，记忆体芯片等上游零件紧缺影响电脑及消费电子业务营收收缩；5）汽车：4.31亿美元，同比下降6.21%，美国本土电动车市场整体收缩以及主要客户的电动车战略收缩拖累汽车板块收入下滑。 AI服务器产品矩阵持续升级，液冷供电与光电连接多点突破。鸿腾持续围绕AI服务器高速传输、供电及散热需求完善产品布局：1）液冷及供电：公司推出LC Busbar及最高支持400A的Power Whip。LC Busbar采用48VDC架构、额定电流承载力至少5000A，同时提供全规格的水冷头产品，并配合鸿海集团散热产品单位强化液冷方案；2）Socket：公司与NTT Innovative Devices合作开发CPX 500-pin socket方案，支持224G/448G每通道传输，并可用于大型交换系统柜Scale-out连接；3）铜连接及高速互连：公司推出1.6T高速互连、PCIe®6.0/7.0线缆方案及新一代CHIPLINK®448G方案，其中CHIPLINK®面向224G/448G传输需求，支援30–34 AWG线缆方案；4）光通信与CPO：公司102.4T CPO External Laser Solution已完成关键开发并进入产业合作验证阶段，102.4T ELSFP外置光源模组已获NTT Innovative Devices技术验证；OFC 2026进一步推出针对Tomahawk-6 CPO架构的2.0升级版本，支持16道1.6T应用。 投资建议：我们看好公司在AI服务器领域的布局，随着公司在AI服务器光与铜互联相关的产品逐步放量，我们预计公司2026-2028年归母净利润为2.78/3.92/4.93亿美元，对应PE分别为18/13/10倍。维持“推荐”评级。 风险提示：行业需求波动的风险，新品推进节奏不及预期的风险，行业竞争格局变化的风险。 #文字观点#

MS梅花庄：瑞芯微的业绩点评： 瑞芯微2026年上半年营业收入28.77亿元，同比增长40.60%。归属于上市公司股东的净利润8.59亿元，同比增长61.73%； PS:公司披露过中报业绩预告，整体业绩踩在预告区间，因此符合预期； 总体来讲，瑞芯微中报交出了一份亮眼的成绩单； 1.H1 毛利率约 45.79%，去年同期约 42.29%，提升约 3.5 个百分点。Q2毛利率约 47.8%，明显呈现出提升，说明公司高端产品的导入情况良好； 2.在存储涨价压力下，公司的中高端产品的持续放量，还带动了毛利率的提升，这一点是非常难能可贵的，反应出了较强的业绩韧性。---ms#文字观点#

梅花庄：瑞芯微的业绩点评： 瑞芯微2026年上半年营业收入28.77亿元，同比增长40.60%。归属于上市公司股东的净利润8.59亿元，同比增长61.73%； PS:公司披露过中报业绩预告，整体业绩踩在预告区间，因此符合预期； 总体来讲，瑞芯微中报交出了一份亮眼的成绩单； 1.H1 毛利率约 45.79%，去年同期约 42.29%，提升约 3.5 个百分点。Q2毛利率约 47.8%，明显呈现出提升，说明公司高端产品的导入情况良好； 2.在存储涨价压力下，公司的中高端产品的持续放量，还带动了毛利率的提升，这一点是非常难能可贵的，反应出了较强的业绩韧性。---ms#文字观点#

CICC Morning Call 260818 ——宏观—— 【总量回落，新旧动能分化加大 ——7月经济数据点评】 7月经济数据显示总量层面经济动能回落，而结构层面新旧动能分化加大。多重因素作用下，工业增加值同比增速如期放缓，而高技术产业同比增速上升。 ——固收—— 【美国“三高”风险尚未缓解，美债利率先升后降】 对于美债而言，中期维度上，随着“三高”倒逼机制的逐步启动，经济和通胀的降温会同步带动市场对美联储紧缩预期的降温，进而带动美债利率中枢的重回下行。 ——行业—— 【数说消费8月刊：天气扰动7月社零，但仍好于5月低谷水平】 天气扰动7月社零，同比增长0.6%，环比放缓0.4ppt，但仍然好于5月低谷水平。 【7月总住房销量同比微降，投资端仍偏弱】 7月我们估算总住房销量同比微降。7月房地产投资仍偏弱，但2季度以来土地成交金额改善或带动后续同比降幅略收窄。 ——个股—— 【06880.HK(MOMENTA-W)首次覆盖】 筑世界模型，启飞轮模式，迈向物理AI多元发展。首次覆盖Momenta，给予跑赢行业评级和目标价500港元，基于2026年分部加总估值。公司目前交易于14倍2026年P/S，目标价具有86.3%的上行空间。 【600519.SH(贵州茅台)业绩回顾】 2季度i茅台销售好于预期，系列酒收入下滑拖累业绩。2Q总营收/归母净利同比-5%/-7%，业绩不及预期因系列酒收入下滑拖累。茅台酒2Q收入同比-1%，估算量增收窄但结构修复；系列酒收入同比-25%，系出货节奏调整，无碍全年预期。#文字观点#

【方正化工】泛亚微透：内生研发+外延并购，高端新材料平台加速成型 1.战略主线清晰。 公司坚持"内生研发+外延并购"双轮驱动：内生端依托ePTFE微透膜与气凝胶两大材料底座，自研TRT特种膜、FCCL、电子皮肤、机器人线缆等高端产品；外延端先后控股大音希声、凌天达，并拟控股天缘股份，横向拓品类、纵向延场景。产品已覆盖消费电子、智能驾驶、AI、具身智能等高景气领域。核心产品快速放量，新产品订单陆续落地 2.FCCL破局在即。 自研高端二层无胶FCCL突破传统技术瓶颈，适配AI终端、算力服务器等高频高速场景，投入2.16亿元推进产业化。公司是国内唯一高频高速FCCL供应商，已完成首条产线调试并送样H公司，适配英伟达Rubin架构FPC方案，国产替代空间广阔。 3.具身智能双线落地。 "电子皮肤+高耐弯折线缆"双产品体系直击机器人柔性器件痛点。高耐弯折电缆已向北美头部客户小批量出货，电子皮肤近期再获北美客户100套订单，商业化拐点已获验证。 4.拟控股天缘股份切入PI赛道。 天缘为国家级专精特新"小巨人"，深耕PI薄膜30余年。收购后公司将形成"微透材料+气凝胶+PI"高端材料矩阵，协同效应显著。 5.CMD第二曲线持续放量。 CMD收入近4年复合增速98.9%，技改扩产达产后年产能5483万只，二代CMD已完成客户验证并在智能驾驶、车灯、消费电子多点开花。 欢迎联系：张汪强/刘旭升#文字观点#

【JPM摩根大通–8月18日晨报】 [太阳]今日重点研究： 1.（科技）中国半导体行业-封测板块：2026年2季度晶圆代工厂业绩带来正面解读 2.（汽车）吉利汽车（0175 HK）：1H26业绩达标后董事会改组；对同业的启示 3.（消费）中国电商行业 : 26年7月线上销售：线上零售额保持复苏态势，整体零售额走弱 4.（消费）华住集团（HTHT US & 1179 HK）业绩快评：2Q26超预期、上调指引、现金回报；季度表现出色 5.（油气）海油工程（600583 CH）业绩快评：收入复苏带动2026年2季度盈利同比增长17%；毛利率维持高位；在手订单充裕 [太阳]今日活动推荐： 8:00am Apollo Tyres（英文） 9:00am 专家会：机器人（中文） 9:30am 专家会：解码大模型竞赛——技术驱动、竞争格局与未来路径（中文） 10:00am Shiseido 资生堂（英文） 10:00am Denso 电装（英文） 12:00pm MTR CORP（新加坡） 2:30pm 专家会：印度美妆与个人护理（英文） 3:30pm IHH HEALTHCARE SG（英文） 4:00pm 专家会：中国家电（中文） 4:00pm THE VOICE | 亚洲机器人行业：重要事件催化剂最新跟踪（英文） 8:00pm CRS 2.0对香港银行及保险行业的影响（英文） 8:00pm 铀行业展望（英文） 请各位领导关注我们每日邮件获取更多信息!#文字观点#

[礼物]【中信机械】柏楚电子2026H1业绩点评：Q2收入利润实现双20%增长，智能焊接业务进入放量阶段 ▍ 整体业绩保持较好增速，Q2收入增速环比提升。 2026H1，公司实现营业收入12.78亿元/yoy+15.84%，归母净利润7.87亿元/yoy+22.97%；2026Q2，公司实现营业收入7.30亿元/yoy+20.17%，归母净利润4.71亿元/yoy+22.37%；受益于国内高功率厚板切割需求的持续增长及国外应用场景的不断拓展，公司主营业务依然保持增长趋势。 ▍ 管材解决方案保持较好增速，智能焊接业务进入放量期。 分业务看，2026H1公司平面、管材、三维解决方案分别实现收入7.07亿元/yoy+4.39%、2.80亿元/yoy+18.33%、0.35亿元/yoy+2.94%，其他业务实现收入2.56亿元/yoy+64.75%，公司管材解决方案和其他业务保持较高增速。其中，其他业务包括智能焊接机器人业务、精密微加工业务等。我们判断其他业务的高速增长主要得益于公司智能焊接业务的持续突破和增长，尤其是公司在船舶、钢结构、电力等领域持续推动智能焊接机器人的应用。 ▍ 受上游零部件涨价及产品结构影响，公司毛利率有所波动。 盈利能力方面，2026H1公司毛利率为73.93%/yoy-4.9pcts，净利率为62.03%/yoy+0.5pct，公司毛利率有所承压，主要系受上游原材料价格上涨及产品结构变化影响，净利率反而略有上升，主要得益于公司控费效果突出。费用方面，2026H1公司期间费用率为20.13%/yoy-5.5pcts，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为4.49%/yoy-0.25pct、5.58%/yoy+0.04pct、10.37%/-0.36pct、-5.81%/yoy-4.93pcts，公司依旧保持较高的研发投入力度，且财务费用率显著下降，主要得益于利息收入的增加。 [烟花]投资建议：公司整体业务经营稳健，智能焊接第二增长曲线正进入放量阶段，尤其在船舶海工领域，公司今年5月份取得下游新能源船厂智能产线订单的突破，有望进一步提升终端客户认可度。我们看好智能焊接驱动公司业绩及股价进入新的成长阶段，持续重点推荐。 欢迎联系中信机械团队交流（刘海博/李越/胡彬15695293880）#文字观点#

海川智能交流更新：自研炉台放量 #转型落子大庆溢泰。26年6月1.3亿拿下南京集溢15.3%，核心资产大庆溢泰——砷化镓光电衬底国内市占第一、全球第四，专精特新小巨人，已有土地/厂房/洁净室与二十多年团队。公司明确未来转型磷化铟平台，后续并表预期打开。 #需求：光通信衬底硬缺口到2030。InP是EML/CW衬底的唯一方案，800G/1.6T/NPO/CPO都是刚需，衬底随着下游迭代升级，美国AAOI一家29年需求折3寸就约100万片，年年接近翻倍。 - 3寸口径：26年全球供需缺口约23%，27/28年缺口率目前还在50%/60%，供需缺口维持到2030年，价格有望持续提升 - 价格：价格从25Q3的1400–1500元飙到当前约3000元/片，海外溢价150%以上，预期继续摸到4500–6000；衬底在光芯片BOM里占比极低，下游对再涨3–5倍仍可接受。 #核心竞争力：炉子自研+现成基建，放量极陡。同行新建往往要2年；溢泰炉台、坩埚自研自造，现成园区直接装机——当下约680台（含GaAs），Q4冲900台，27年可视需求再加600台掺铁InP炉。单炉折3寸约60片/月，成本压到约450元/片；掺铁3寸良率稳定约30%、小批量已到40%，国内领先。砷化镓业务把水电/人工/折旧摊掉后，磷化铟单片毛利≈净利：涨价后单片净利可看4000元+。客户已供华芯/全磊/联亚等，下一步源杰、索尔思、仕佳、长光华芯、三安、AAOI全面导入；长晶直接按4寸做、再掏3寸，给明年尺寸切换铺路。 估值空间：完全并表后，27年按400台有效满产：400台×60片/月×12月×4000元净利 ≈ 11.5亿利润，给30x PE → 约345亿，对应当前约184亿翻倍空间。28年炉台上量+涨价，净利预计超过24亿、给25x → 目标600亿，三倍空间。以上不考虑衬底因涨价带来的盈利上修，价格每提升10%，公司净利润预计提升20%。 核心彩蛋：公司衬底侧与海外巨头合资公司推进中，同时公司注册的光芯片主体已经落地，下一阶段垂直一体化带来的更大期权并没有打进估值。光通信衬底缺口确定+自研炉极速扩产的弹性转型标的，一定要重视。#文字观点#

商业航天朱雀三号发射任务跟踪： 1、长征七号甲发射失败事件对板块的影响： 事件短期冲击影响：长征七号甲8月10日发射失利后，8月11日商业航天板块主力个股下跌4%-5%，跌幅好于预期，市场反应相对理性。8月12日、13日板块持续反弹，多数个股收回跌幅，事件仅造成1日的短期波动，市场判断朱雀三号与长征七号甲事件无直接关联。 发射后续恢复节奏：原计划8月11日发射的朱雀三号推迟至8月19日，延迟仅1周左右；星网集团8月16日按计划在文昌执行一箭十星发射，距离长征七号甲失利仅6天，行业整体受影响程度极低。 2、7月长十乙回收成功未能显著提振板块的原因： 7月的长十乙的网系回收是历史性技术突破，但对二级市场的直接催化有限，核心原因在于回收≠复用、工程经济性尚未验证、技术路线存在分歧、拥挤交易下高估值兑现。 相较之下，若蓝箭朱雀三号实现“着陆腿垂直回收”并于年内完成复飞验证，其与全球主流路线的可比性更强、权益传导更明确，对板块情绪与订单预期的提振大概率强于长十乙事件。 但回收到复用仍存在显著工程不确定性，需以情景法配置、严控估值与仓位暴露。 3、朱雀三号发射相关情况： 发射准备与成功率：经交叉调研验证，朱雀三号本次发射回收任务成功率预计大于85%；蓝箭航天本次发射意愿积极，未借长征七号甲事件推迟发射，体现项目准备充分。 备用发射预案：若本次8月19日发射失利，更多加微WUXL3408蓝箭航天库房已有2枚备用火箭，计划2026年10月再次发射，力保发射回收任务成功。 复飞规划：2026年12月，今年回收成功的长十乙、朱雀三号火箭完成发动机清洗、数据匹配与零部件检测后将进行复飞，标志商业航天产业链实现完整闭环，2027年起可回收火箭将进入放量阶段。 4、星网集团组网进度情况： 组网节奏验证：星网集团一代增强星324颗集采于2026年5-6月完成，7月已启动发射，进度符合此前“7月起进入发射加速期”的预期，国家层面组网按部就班推进。 近期发射计划：8月16日、8月31日、9月12日各有一次一箭十星发射任务；2026年集采的324颗星预计至少发射200颗，对应约10次火箭发射，月均发射需求1.5次，7-8月已完成3次发射，后续发射将进一步加速。 板块投资阶段有望转换：2026年是商业航天从主题炒作向订单兑现转换的节点，随着卫星批量发射落地，26年产业链订单营收将逐步兑现，27年业绩释放支撑估值扩张。 5、理想状态下的产业阶段划分： 2026-2027年：技术验证与产业化准备期：完成可回收火箭技术的稳定验证，逐步提升发射频次，产业链订单开始释放。 2027-2028年：高速增长爆发期：可回收火箭实现稳定运行，发射成本大幅下降，卫星批量组网落地，终端应用逐步铺开，产业链整体迎来快速增长。 2028-2030年：大规模商用期：低轨星座组网迎来高峰，火箭发射频次有望从当前年十余发提升至年百发级别，板块实现稳定现金流与利润，全产业链带动价值量与投资规模超万亿。 6、产业链反弹修复关注方向： 蓝箭航天火箭链：超捷股份、斯瑞新材、高华科技、广联航空等。 3D打印通胀逻辑：铂力特、飞沃科技、江顺科技等。 卫星放量链：上海瀚讯、铖昌科技、信科移动、西测测试、震有科技、st臻镭等。 7、参与机会需注意控制仓位防范风险： ①工程进度不及预期（回收成功率、复飞周期、复用次数、检修成本）；②板块估值仍处高位潜在波动会放大；③星座组网节奏与频轨时限压力错配；④天气、海况、平台与安全冗余引发的不确定性事件；⑤应用需求以G端政府买单向B端企业、C端大众消费的转换进度存在需求与政 策的不确定性且转换完成后才能形成完整商业闭环；⑥需注意市场活跃资金对板块不确定性的担心与疲劳，一鼓作气（长十乙），再而衰（长七甲），三而竭（朱雀三）。---xz#文字观点#

杰瑞股份：AIDC燃机进展持续超预期，继续推荐~ #半年报业绩扰动落地，下半年业绩有望加速。26H1归母净利润同比下降3.65%至11.96亿元,主要因素为中东地缘冲突导致项目交付延期、汇兑损失2.64亿元、光明能源业务出售等；若剔除汇兑影响，26H1利润同比增长25.84%，符合年度指引目标。下半年随着中东项目恢复和燃机陆续交付，业绩增速有望向上。 #北美AIDC建设需求旺盛，燃机订单进展加速。25年11月到26年6月燃机及配套设备订单超过31亿美元（209亿人民币），26Q3和Q4仍有可能落地新订单。当前核心大客户的27年规划电力需求是26年的10倍，需求紧迫。 #FTAI机头测试进展积极，产能资源充裕。FTAI是公司的机头核心供应商，基于CFM56发动机改装的Mod1测试进展顺利，前期测试完成，性能符合预期，正持续积累运行时长验证可靠性。26Q4正式商业化，27年交付目标为100台以上，后续交付量将实现倍数级增长。 #数据中心一体化业务持续推进，已取得实质性进展。公司的AIDC微电网一体化解决方案已完成全工况可靠性验证，并已取得微电网“燃气发电+混合储能+SST”一体化供电项目订单，标杆性项目落地。 我们维持2026-2028年盈利预测38.19、80.89、106.17亿元，27年PE仅20倍，坚定看好，持续推荐~#文字观点#

【中信新材料/电子】立昂微：2026H1扭亏为盈，硅片上行周期才刚开始 1⃣【扭亏】公司2026H1收入20.94亿元，同比+26%；归母净利润0.84亿元，同比扭亏（2025H1为-1.27亿元）；扣非0.29亿元，同比扭亏（2025H1为-1.26亿元）；EBITDA 8.0亿元，同比+73%。 2⃣【三大业务全部放量】公司2026H1半导体硅片外销（折合6英寸）1019万片，同比+26%，其中12英寸销量112万片，【同比+39%】；功率芯片销量112万片，同比+19%；化合物半导体销量2.4万片，【同比+78%】。 3⃣【Q3展望】公司硅片涨价10%-15%于7月1日正式执行，我们预计Q3扣非业绩有望接近1亿元，如果后续第二次涨价落地，我们预计Q4扣非业绩有望接近2亿元。 4️⃣【行业】近期海外硅片公司Q2业绩相继披露，对未来的指引均非常乐观，预计9-10月年海外长协密集涨价催化。 5️⃣【估值】按照28年累计涨价40%测算，预计中性情形下公司28年业绩23亿元，对应当前市值仅15倍PE，看翻倍空间#文字观点#

壁仞科技：收入大幅增长，利润缩亏，市场需求强劲【天风计算机团队】 #2026年上半年营收增长明显，亏损收窄，截至2026年6月30日，公司收入约为11.5-13亿元之间，同期增长率约为1,852%-2,107%，2025年在手订单在2026上半年集中确认；六个月的期内亏损4-3.2亿元，较截至2025年6月30日止同比大幅收窄约为75%-80%，调整期内亏损3.6-2.9亿元，同比收窄约为35%-47%，收入高速增长，规模效应逐步显现，经营杠杆有效释放，产品结构持续优化，带动毛利率同比提升。但2025年上半年本集团同期收入基数相对较低、高端产品交付在即并于2025年下半年，放大了报告期间收入的同比增幅。 [太阳]#需求端供给端双向爆发。需求端：AI产业爆发拉动GPGPU刚需，AI编程、AI Agent长程任务及生成式AI等应用场景快速增长，持续推动市场对GPGPU智能计算解决方案的强劲需求。供给端：商业化从"验证"跨到"规模化交付"，壁砺™系列（BR106/BR166等）完成量产爬坡，自研软件栈BIRENSUPA成熟，从早期的PoC验证，进入智算中心、电信运营商、AI大模型公司等场景的规模化集群交付。 [太阳]#客户结构多元化程度提升，从运营商走向全行业。公司与国内三大电信运营商合作，把GPGPU集群部署于5G新通话等场景；客户扩展到金融、能源、互联网等行业头部，客户集中度下降，收入基数增长。前期订单集中确认收入叠加新客户批量落地，公司在2026年上半年业绩亮眼。 [太阳]#BR20X# 2026年第三季度流片为核心观察变量。下一代BR20X系列预计Q3完成流片，目标一线超大规模数据中心，具备更高计算密度、内存带宽及互连能力。随着安全可靠认证落地、光互连超节点获行业最高认可、千卡集群正式商用，公司正从"技术追赶者"迈向"算力基础设施新范式定义者"。 欢迎交流！ 天风计算机 缪欣君/刘鉴/丁子惠#文字观点#

#壁仞科技：2026H1预告超预期、下一代旗舰BR20X即将上市 #2026H1预告超预期、盈利能力显著提升 ✔8月17日公司发布公告，预计2026H1营收11.50亿元~13.00亿元，同比增长约1852%~2107%之间；净亏损约4.00亿元~3.20亿元之间，同比大幅收窄约75%~80%；经调整亏损约3.60亿元~2.90亿元，同比收窄约35%-47%之间。 ✔收入高增系：人工智能产业的高速发展，AI编程、AIAgent长程任务及生成式AI等应用场景快速增长，持续推动市场对GPGPU智能计算解决方案的强劲需求。#集团商业化显著加速：随着自研软件生态持续完善，产品性能与交付能力获得客户广泛认可，壁砺TM系列产品销售持续扩大，重点应用场景实现规模化部署，客户结构进一步多元化，共同驱动收入放量增长。 ✔利润增长系：公司产品结构持续优化，#带动毛利率同比提升。集团在增加研发开支的同时，持续优化成本结构与运营效率，费用增速显著低于收入增速。 #壁砺GPU：基于经典GPGPU架构，产品对标英伟达B300 公司芯片采用统一GPGPU总架构，底层基于经典SIMT设计，核心计算单元SPC流处理器集成专用张量计算单元T-Core。#下一代旗舰训推芯片BR20X即将上市，在BR10X基础上进一步提升单卡算力，支持FP8/FP4等数据格式，配备更大内存与高互连带宽，已完成架构设计并进入物理设计与流片验证阶段；BR30X（云端训推）与BR31X（边缘推理）预计于2028年推出。公司单卡产品与英伟达B300/Rubin、华为昇腾950PR/DT形成对标竞争。 #核心壁垒：供应链全链条国产化配套+关键客户广泛覆盖 ✔目前，#头部CSP厂商已完成批量下单。公司已覆盖国家级智算中心、三大电信运营商、商业AIDC、AI大模型公司及金融科技、互联网、能源等行业头部企业，核心客户保持较高重复采购率。 ✔#公司已全面建立起全国产化的供应链配套壁垒，锁定五家国产供应商完整覆盖晶圆代工、封装与测试等关键工序，EDA工具、IP核及后端设计服务、基板、服务器等软硬件设施均实现全方位国产替代。 我们预计公司2026-2028年营业收入分别为26.87/119.99/398.52亿元，同比+159.72%、+346.53%、+232.13%，归母净利润分别为-11.66/20.17/112.41亿元，#2027先看翻倍空间。# #文字观点#

[新闻] 中国两大晶圆代工工厂产能告急：中芯国际与华虹半导体的扩产计划走向何方？ 在上一周的财报会议上，中国两大领先的晶圆代工工厂中芯国际和华虹半导体分别报告了93.7%和102.8%的产能利用率，凸显出其产能已处于极度紧张的状态。除了定价权之外，这两家代工工厂在产能分配和扩产方面的下一步动向正受到密切关注。 据《南华早报 https://wx.zsxq.com/mweb/views/weread/search.html?keyword=南华早报》报道，由于支持 AI 处理器的成熟制程芯片需求持续超出预期，中芯国际（SMIC）正考虑在现有晶圆厂追加设备投资。 AI 需求拉动产能，中芯国际目标利用率达 95% 报道指出，中芯国际联合 CEO 赵海军表示，由于 AI 服务器和数据中心的需求带动了包括逻辑、电源管理和光学组件在内的配套芯片订单强劲增长，目前的晶圆下片量已远超此前预期。他补充道，特别是 BCD 电源管理产品，订单已经排到了2027 年底。 这一增长正值中芯国际晶圆厂运行接近其实际上限之际。据《南华早报 https://wx.zsxq.com/mweb/views/weread/search.html?keyword=南华早报》报道，中芯国际的产能利用率已从第一季度的 93.1% 攀升至 93.7%。报道称，该公司计划将利用率维持在95% 左右，保留约 5% 的产能用于研发，而非将生产线推向绝对极限。 据《南华早报 https://wx.zsxq.com/mweb/views/weread/search.html?keyword=南华早报》报道，在此背景下，赵海军表示中芯国际正在重新审视其扩产计划，并可能在有可用空间的现有晶圆厂中增添设备，更多细节将在未来的公告和简报中公布。 据路透社报道，中芯国际第二季度的月产能环比增长 1.7%，达到 110 万片 8 英寸等效晶圆。在此期间，该公司还增加了 8000 片 12 英寸月产能。 华虹：高利用率使产能成为焦点 另一方面，华虹半导体保持了比中芯国际更高的产能利用率，第二季度其整体利用率达到102.8%，环比上升 3.1 个百分点。 据《证券时报 https://wx.zsxq.com/mweb/views/weread/search.html?keyword=证券时报》和华尔街见闻报道，在产能方面，华虹半导体的月产能从第一季度末的 48.9 万片（约当 8 英寸）增长至第二季度末的 50.8 万片。报道指出，随着产能利用率持续处于高位，公司产品平均售价也进一步上涨，为创纪录的营收提供了坚实支撑。 在产能利用率超过 100% 的背景下，华虹正推进多个产能相关项目，包括无锡 Fab 9B 项目以及对华力微（HLMC）Fab 5 的收购。据新浪财经报道，Fab 9B 项目预计总投资 38 亿元人民币，将于 2027 年 1 月完工，计划建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸特色工艺生产线。 另一份《上海证券报 https://wx.zsxq.com/mweb/views/weread/search.html?keyword=上海证券报》的报道指出，华虹收购华力微的交易已于 2026 年 7 月获得中国证券监督管理委员会（CSRC）的注册核准。交易完成后，预计将进一步强化公司的技术组合，增强规模效应并提升盈利能力，为未来增长提供新动力。 行业关键数据整理： 全球市场份额：中芯国际 5.1%，位列全球第 3；华虹半导体 2.5%，位列全球第 6。 产能利用率：中芯国际 93.7%，较一季度 93.1% 有所上行；华虹半导体 102.8%，较一季度 99.7% 有所上行。 月度产能：中芯国际 110 万片 8 英寸等效晶圆，环比提升 1.7%；华虹半导体 50.8 万片 8 英寸等效晶圆。 价格趋势：中芯国际二季度 ASP 上涨约 5‑7%，三季度预计继续提价；华虹半导体 2026 年产品报价上调 10%‑15%，后续存在继续上涨 20%‑25% 的可能性。 扩产规划：中芯国际推进多线扩产，在现有厂区增设设备，产能利用率目标 95%，预留 5% 产能用于研发；华虹半导体推进 Fab 9B 项目以及华力微 Fab5 收购，Fab9B 项目总投资 38 亿元，2027 年 1 月达成月产 5.5 万片 12 英寸晶圆产能。#文字观点#

安培龙重大更新： 主业稳健增长：主业为压力、温度、氧传感器，2025年汽车领域营收占比达60%。增长逻辑包括国产替代、产品扩容及自研芯片。压力传感器为核心增长点，2025年营收6.2亿元（同比+35%）；MEMS压力传感器营收5800万元（同比+400%多），未来有望成为新的大单品。自研陶瓷电容式压力传感器芯片预计2026年三季度小批量爬坡，2027年较大批量使用，届时成本有望较2025年下降40%到60%，毛利率将质的飞跃。预计主业2027年归母净利润达1.4亿元，给予30倍PE，对应42亿元市值安全边际。 人形机器人业务：公司开发了扭矩、六维力等传感器，单机价值量达5000至6000元。国内客户拓展积极，已有批量交付（小鹏、埃斯顿等），并与天机、越疆、宇树等对接。北美T客户沟通进展顺利，已送样测试，合作基础坚实。行业层面，特斯拉Optimus 3启动量产，国内WAIC参展企业翻倍增长，市场正迈入规模化放量阶段。 分部估值与催化：假设T链第一阶段100万台量产空间，公司占30% 份额、20% 净利率，机器人业务远期有3亿元利润空间，按30倍PE估值可达90亿元。当前94亿市值，机器人业务反映后，长期市值有翻倍潜力。#文字观点#

【硅片板块大涨点评】国金电子 今日板块异动，更新近况如下： ✨全球硅片： 1）量：信越/胜高/环球晶/德国世创12英寸均满产，部分需求向6/8英寸迁移；正片之外，测试片及陪片也出现短缺。 2）价：目前非长协价格增长，长协价格H1暂未变动、但现货价格谈判已开启，27年部分长协集中到期。 3）扩产：均表示当前价格不足以支撑扩产，需先调价再考虑扩产。 4）库存：下游客户连续2个季度库存下滑，客户库存降至健康水位。 ✨国内硅片： 1）量：12英寸销量H1预计保持高速增长，已披露中报的立昂微/有研硅/中欣晶圆 12英寸硅片营收增速均超过70%，当前稼动率打满，毛利率上升。 2）价：功率7月开始执行上半年的调价，预计9月末开启第二轮涨价谈判；逻辑&存储非长协部分开始涨价，长协大部分未涨，谈判开启中。 3）库存：下游客户库存处于合理偏紧水平。 ✨今日市场传言头部硅片公司对三星量供在即，事实上4月已经验证通过，逐步量供；上半年台积电等厂商亦有加单。此外8英寸及以下稼动率回升，价格企稳。 建议关注立昂微/沪硅产业/西安奕材/上海合晶/有研硅。#文字观点#

华为韬定律Mate90展望会议要点： 1. 华为Mate90产品核心信息 发布时间：华为已确定2026年9月下旬发布Mate90系列，发布时间大幅早于此前预期的最晚11月，节奏超出市场预期。 核心卖点：Mate90系列将首次搭载华为韬律第一代芯片，为本次新机的核心竞争力。 芯片搭载范围：Mate90系列包含标准版、Pro版、Max版、非凡大师（Ultimate）版四个版本，除标准版外所有版本均搭载韬律芯片。 芯片技术参数：韬律第一代芯片采用两片N+3工艺芯片垂直堆叠方案，晶体管密度提升50%，主频同步提升，整体性能实现翻倍。 散热配置升级： 全系列非标准版标配微泵液冷散热，其中一款偏向游戏定位的高性能版本将额外搭载风扇，采用“微泵液冷+风扇”组合散热方案。 散热方案价值量：“风扇+微泵液冷”组合方案单机价值量约150元，Pro Max、RS版本搭载的微泵液冷方案单机价值量为大几十元。 2. 先进制程赛道 长期需求增量：韬律芯片的堆叠方案使相同手机出货量下，先进制程晶圆、先进封装需求直接翻倍，打破了此前华为手机出货量下滑带来的先进制程需求疲软困局， 长期来看，韬律技术未来将向GPU、服务器、交换芯片等更多先进制程应用场景渗透，远期先进制程晶圆需求有望达到百万片/月，将带动上游先进封装、半导体设备需求大幅增长，扩产节奏为：2026年长鑫先启动扩产（节奏为20%），2026年底-2027年初长存跟进，2年后韬律技术成熟后逻辑芯片将进入大规模扩产期。 3. 手机主动散热赛道 产业趋势：华为Mate90首次在高端旗舰机型大规模搭载主动散热方案，2027年上半年三星、OPPO、vivo、小米等安卓厂商预计将跟进，未来苹果也有望采用，行业从0到1突破。 市场空间测算：假设全球2亿部高端手机搭载主动散热方案，单机价值量100元，对应新增200亿市场空间。 核心供应商： 第一梯队为飞荣达，是华为散热领域长期战略供应商，预计为Mate90主动散热方案主力供应商，增量弹性最大。 其次为苏州天迈，从安卓、苹果手机VC散热业务切入，目前已对接OPPO、vivo、三星的风扇及微泵液冷方案。 4. 光模块内部散热赛道 产业趋势：光模块散热方案从导热凝胶、石墨烯/石墨逐步向VC均热板迭代，目前1.6T、800T光模块已开始导入VC散热方案，行业趋势明确。 市场空间测算：假设2027年光模块出货量2亿只，全部搭载VC均热板，单价80元，对应新增160亿市场空间，单价显著高于手机VC（安卓手机VC单价仅8元），盈利能力更强。 核心供应商：均为消费电子散热厂商跨界切入，目前中石科技、苏州天迈进展领先，从2025年开始送样，思泉新材也在对接中际旭创等头部客户；其中中际旭创已公告收购中石科技10%股权，后续合作确定性进一步提升。 投资逻辑：消费电子公司具备极致成本控制、精密制造能力，适配光模块对散热、空间、成本的苛刻要求，切入光模块赛道后有望同时享受估值重塑（从消费电子切换至AI/光模块赛道）与业绩增量，形成戴维斯双击；当前消费电子板块处于周期底部，安全边际高，散热为AI产业链光模块后续轮动的方向，光模块液冷Cage为外部散热，与内部散热VC方案为互补关系。---xz#文字观点#

芯原股份：2026H1收入同比增长91.37%，在手订单环比142.52% 🔥#2026H1收入同比增长91.37%、预计2026年下半年经调整EBITDA转正 公司发布2026年半年报： ✔#26H1实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；分业务看#半导体IP授权服收入3.49亿元（IP授权使用费2.93亿元，同比+4.32%；IP特许权使用费0.56亿元，同比+10.85%）;#芯片定制解决方案服务收入15.13亿元（设计服务3.50亿元，同比+50.73%；量产服务11.63亿元，同比+185.29%。 ✔#26H1综合毛利5.84亿元，同比+38.44%；毛利率31.34%，同比-11.98pct，主要为收入结构影响。26H1经调整归母净利润-4.23亿元；经调整后EBITDA-2.22亿元。 ✔#公司预计2026年下半年经调整EBITDA转正，2027年全年经调整后归母净利润转正。 🔥#截至Q2在手订单环比+142.52%、新签订单合计151.42亿元 ✔截至2026Q2，在手订单总额124.49亿元，环比增长142.52%，其中83% 来自数据处理领域（主要为AI ASIC）。 ✔2026年1月1日至8月17日，新签订单合计151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域占比89%。新签订单金额已超2025年全年的254%。 🔥#芯片设计业务AI算力比例继续提升、芯片量产在手订单超百亿 ✔#芯片设计业务：# 28nm及以下工艺节点收入占比96.42%，7nm及以下占比36.49%。与AI算力相关的设计服务收入达1.44亿元，占比超41%。公司已为全球前十大云服务商中的七家提供定制服务，并在手订单持续高增。 ✔#芯片量产业务：# 2026年上半年量产量产出货芯片109款，另有59个设计项目待量产。截至2026年6月末，量产服务在手订单超100亿元，规模效应显著。 资料来源：芯原股份2026年半年报#文字观点#

【通富微电】周期上行利润弹性突显，绑定AMD深度受益！ #上行周期：量增→价增，利润弹性显现# 产业景气度上行，稼动率逐渐打满，持续供需紧张，价格多轮上涨，利润弹性显现，公司预计Q2【归母】中值13.7亿元，yoy+341%，qoq+317%，后续有望持续放利！ #AMD核心封测供应商深度受益# 公司2016 年通过收购 AMD 苏州/槟城厂，与其建立了紧密的战略合作伙伴关系，占AMD订单80%以上，将受益于AMD AI芯片的发展浪潮。 #海内外共振的先进封测核心供应商！# 2.5D/3D封装价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程。公司在海内外持续积极布局2.5D等先进封装，有望持续受益！ 风险提示：行业景气度不及预期风险；行业与市场波动的风险；#文字观点#

RCC：中国PCB黑科技，光模块放量在即（0817） 领导好，我们认为RCC类似于msap工艺从高端消费电子迁移而来，正处于#爆发前夜，简单文字汇报如下：# [庆祝]RCC（涂树脂铜箔）：由超薄铜箔+绝缘树脂复合而成，可以简单理解成#无电子布#CCL材料。RCC是一种比较成熟的技术，类似于MSAP工艺一开始只应用在高端消费电子中满足其#高频高速体积小需求， 今年开始应用在400-800G光模块，国内典型厂商如迅捷兴已经实现批量出货。 [庆祝]优/劣势： 性能领先：RCC不使用电子布，#无玻纤效应，表面平整度高于CCL材料，目前RCC的DK/DF值和均匀性#优于M8材料，而且速率越高RCC的优势越明显； 价格便宜：电子布持续涨价，目前#占CCL成本30%以上，由于RCC去掉电子布，成本至少降低30%，符合PCB厂家需求； 加工简单：电子布加工容易产生毛刺和碳化残渣，RCC加工孔壁光滑，无电子布也可以把面积做的很小，配合msap工艺特别适合光模块； 劣势：因为没有电子布，和CCL相比#比较脆不耐摔# （当初苹果等高端手机就是因为这个原因没有落地RCC，但是没有人会#经常把玩光模块吧？）# [庆祝]行业进展：当下PCB最被日本卡脖子的物料为电子布用abf膜，而RCC去电子布#完美摆脱电子布和abf膜的桎梏。RCC展望未来更适配3.2/6.4T，玻璃基板和载板等AI PCB升级需求。#中国RCC处于领先地位，RCC材料及工艺综合解决方案，已配套国内多家客户进行导入验证。 [炸弹]RCC：迅捷兴进度领先，RCC产线预计9月投产（对应1KK/月1.6T光模块产能），公司已拿到批量光模块订单（#单月提货额1500W），并向#NV汇报此技术；此外生益也有技术储备。 [炸弹]树脂：#宏昌电子主导树酯原料研发量产，综合进展行业领先。 [炸弹]铜箔：德福铜冠在研，技术指标类似hvlp4铜箔。 如需更多介绍请联系我们团队，请领导#重视RCC！#文字观点#

【国泰海通通信】德科立中报点评：泰国工厂有望投产，海外交付能力加强0818 [太阳]事件点评：公司发布2026年中报。上半年实现营收5.45亿元，同比增长25.78%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长249.74%；实现扣非净利润0.22亿元，同比增长16.17%。 [玫瑰]数通占比继续提升，相干产品趋势向好。上半年公司数通收入占比约30%，其中，400G短距产品开始批量交付国内互联网厂商；400G长距离产品稳定交付，满足海外DCI市场需求。800G/1.6T数通短距模块客户导入工作按计划推进，其中1.6T模块客户验证顺利，我们预期有望后续量产。同时，公司将剩余超募资金2600万元全部投资于光通信高端器件研发测试平台项目，有利于后续800G/1.6T产能建设。此外，电信侧公司ITLA订单在满足自身相干模块配套的基础上，开始对外销售，趋势良好。 [玫瑰]泰国工厂有望投产，海外交付能力加强。下半年随着新增设备到位，预计泰国工厂9月份全面投产1.6T，对今年剩余季度有积极贡献；国内层面，无锡基地保持产能提升，二期项目按计划推进，预计2027年全面投产，新增较多产值。 欢迎交流 余伟民/王彦龙/黎明聪#文字观点#

【国联民生电子】芯原股份Q2业绩速递 今日芯原公告Q2业绩，我们整理速递如下： #2Q26# ➠营收：10.28亿元，yoy+75.9%，qoq+23.0% ➠归母净利润：-2.71亿元，环比收窄 ➠毛利率：30.57%，环比下降1.72pct #订单更新# ➠26年1月1日至26年8月17日，新签订单增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。其中设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产服务业务订单从签约开始需6-18个月完整生产交付，期间逐步实现收入转化。 #客户结构# ➠26H1，系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占收入约三成，客户涵盖三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等。 免责声明：基于公开资料整理，可能存在信息滞后或更新不及时、不全面的风险；任何情况下，不构成投资建议。 详情请联系国联民生电子薛宏伟/李萌#文字观点#

磷化铟：#翻倍涨价只是开胃菜# （0817） [红包]一句话逻辑：cohr/lite等公司公认的#加强版的HBM/存储！# [炸弹]涨幅斜率陡增：磷化铟衬底从去年四季度开始涨价，以2英寸为例，从800美元开始，每次涨3-5%不等，到6月报价2400美元，急单甚至3K美元，累计涨幅2倍左右。根据台湾产业消息，预计衬底厂兴磊4季度再次#涨价10%以上，涨幅斜率陡增。# [炸弹]门槛高难度大：很多公司公告自己转型磷化铟，实际上大多都是#蹭热点PPT业务，因为磷化铟门槛非常高。核心mocvd#设备交期已经排到了28年； 原材料高纯红磷几乎由日本#垄断并反制两用物管控# （高纯红磷价格也翻倍了）；国内最先进的通美综合良率#不到40%；最后还有人才资金验证周期等门槛，行业内公认的一个老师傅价值百万，至少一年调试设备产能爬坡，半年以上的下游验证。 [炸弹]缺口时间长：磷化铟作为#光通信的基石，不仅光模块使用，后续NPO/CPO的CW光源也需要使用磷化铟衬底，而且#面积更大价值量更高。根据yole数据，磷化铟27-28年持续紧缺，其中27年#缺口70%，紧缺时间更长，#涨价周期有望持续到28年。 [庆祝]持续推荐磷化铟版块的长期投资机会。标的及核心逻辑如下： 云南锗业：中军，扩产快技术好。 光智科技：弹性标，#原材料高纯铟/磷自供，垂直一体布局，利润最大化 海川智能：弹性标，综合良率看齐通美，工商变更在即，#AAOI合作建厂# 此外还有实际产业进展的：博杰（AAOI下单锁定联营公司衬底），兴业（收购团队技术成熟）#文字观点#

硅片行业重大更新（0817） 近期调研产业几个要点： 1）#当前硅片库存已经接近警戒线（1.5-2个月），产业缺货程度超预期； 2）新增产能预计至少要27年下半年才能部分释放； 3）硅片季度调价来袭，#下个月迎来一次集中调价，幅度预计10-20%，明年还会继续涨价； 4）三星加速验证和评估国内供应商，#西安奕斯伟完成在即、有望马上对三星放量出货；其他多家国产厂商也在准备验证中。 基于此，#我们重点推荐【西安奕材】（长鑫硅片一供+三星放量在即；12寸月产能 120万片，国内市占第一）；同时可以关注沪硅产业、立昂微、TCL中环等。#文字观点#

📋鼎龙股份中报交流要点 📊2026 年上半年整体业绩情况 📈上半年归母净利润预计 5.1 亿‑5.4 亿元，同比增长 64%‑74%；营业收入约 19 亿元，同比增长 11%，该数据是在二季度完成打印耗材终端业务剥离的情况下实现的，若剔除该业务的利润影响，上半年归母净利润增速超过 80%。 🔍二季度利润环比增速偏低主要受三方面短期因素影响： 📉显示材料业务受下游消费电子需求波动影响，收入同比下滑约 10%，该影响属于阶段性。 💸打印耗材业务剥离导致上半年较去年同期少了小几千万元的利润贡献。 🔬光刻胶业务 3 月量产线投产后折旧摊销增加，同时研发投入加大，上半年亏损额较去年同期增加数千万元。 📌CMP 材料业务 ✨抛光液 + 清洗液板块： 📈上半年合计营收同比增长 63%，2026 年 3 月销售额突破 4000 万元，创月度历史新高；业务已进入规模化盈利状态，不含研磨粒子的盈利接近 5000 万元，含研磨粒子盈利约 2000 万元，毛利率超过 50%。 ✅产品已实现全品类布局，覆盖集成电路领域的氧化铈、氧化铝、钨等硅类介电层相关品类，同时在大硅片、先进封装、碳化硅、玻璃基板等领域持续取得客户验证和订单突破。 🏭产能主要集中在武汉和仙桃，当前产能利用率不足 30%，后续放量无需额外新增产能投入，规模提升后毛利率还有进一步上涨空间；全年不含研磨粒子的利润预计超过 1 亿元，含研磨粒子的利润预计为大几千万元，2025 年该板块含研磨粒子仍处于略亏状态，2026 年是该板块整体盈利的元年。 ✨抛光垫板块： 📈上半年营收同比增长 57%，2026 年 6 月出货首次突破 5 万片，创月度历史新高，一季度末刚扩产至 5 万片 / 月的产能已接近满产。 🏗️已启动软垫三期建设，对应年产能 30 万片，重点面向玻璃基板 CMP 抛光垫、直径大于 2 米的高端新品应用。 📐硬垫现有年产能 60 万片，公司已在武汉厂区对面新拿 18 亩地启动硬垫扩产，中长期规划将硬垫年产能翻番；目前项目规划接近收尾，预计 2026 年 7‑8 月动工，力争年内厂房封顶，2027 年上半年建成投产；若下半年客户需求提升，现有武汉产能还有可挖掘空间，潜江软垫产能也可适当调配利用。 🔬高端晶圆光刻胶业务 📝上半年获得合计约 1000 加仑的采购订单，在高端浸没式 ArF 胶、KrF 胶领域实现批量化突破，是业务发展的里程碑节点。 🧪目前已布局 40 多款高端光刻胶，近 30 款已送样验证，测试产品型号数量同比翻倍；同时布局了数款 BARC、SOC 等光刻辅材，光刻辅材市场空间与光刻胶基本相当，将成为业务新的增长空间。 🚀国产化节奏显著提速，下游需求呈现爆发状态，订单已实现大幅增长。 🔋锂电辅材业务 📑子公司深圳浩飞相关业务 2026 年 3 月开始并表，3‑6 月并表口径营收同比增长约 60%，规模效应下盈利能力持续提升。 🏭已在仙桃产业园布局新产能与新产品，负极粘结剂已开始小批量出货；除现有分散剂、粘结剂品类外，正与宁德时代等下游头部公司合作开发锂电安全热管理、电性能、能量密度相关的创新功能性材料。 🖥️显示材料业务 📉上半年受下游消费电子需求波动、面板厂稼动率下滑影响，收入同比下滑约 10%，属于阶段性影响。 ✅国内第一条 8.6 代线已正式投产，公司的 PSPI 和 INK 两款核心材料成为该产线的首发批量配套供应产品，公司也是国内唯一一家有两款材料配套该 8.6 代线的供应商，随着 8.6 代线产能释放，叠加产品市占率持续提升，下半年该业务有望实现环比改善。 🔭未来业绩展望与业务规划 📊业绩节奏方面，公司历年下半年利润占全年比例约 60%‑70%，不应简单用上半年业绩乘 2 估算全年；2026 年 6 月 CMP 相关产品已创出货新高，下半年产能利用率将进一步提升，利润释放节奏将显著快于上半年。 💡打印耗材剥离为一次性短期影响，后续将逐步消除；CMP 材料、显示材料、光刻胶等核心业务均呈积极增长态势，全年增长确定性较强。 🔍玻璃基板相关材料布局：玻璃基板用抛光垫单位面积价值量高于现有 12 寸晶圆抛光垫，目前软抛光垫国内基本由公司独家供应，国内 2026 年晶圆、大硅片、玻璃基板领域的软抛光垫市场规模合计超过 10 亿元，主要由海外厂商主导；除抛光垫外，公司还在玻璃基板领域布局了抛光液、PI、封装材料等相关产品，提前卡位新兴市场。 📎其他重要事项 🧾打印耗材业务剥离不存在商誉减值，2026 年半年报无相关会计处理。 📄公司已提交港股上市 A1 申请，募资将重点用于 CMP 环节的国内及海外扩产计划，具体节奏将随港股发行进度调整。#文字观点#

[红包]【申万家电&轻工&汽车】春风动力中报业绩点评：业绩符合预期，各产品线收入均实现高增 [太阳]26Q2业绩符合预期。Q2公司收入80.27亿元，YoY+43%；归母净利润6.42亿元，YoY+9%；毛利率26.29%，同/环比-1.06/-2.41pcts，主要受到关税、汇兑、产品结构变化等影响。H1汇兑损失约2.5亿，对毛利率影响超2pcts，下半年影响有望减弱；关税方面，H2压力同样有望小于H1，#且关税退税将增厚H2利润。# [烟花]全地形车：H1销量13.11万台，YoY+51%；#收入71.46亿元，YoY+51%，#其中核心产品u10pro、z10（Q2起交付）分别为3万、5000+台。高端产品占比提升，Q2毛利率环比改善，#后续RUV车型销售值得关注。 [庆祝]摩托车：H1销量19.64万台，YoY+31%；其中：外销9.80万台，收入23.15亿元，YoY+40%。国内市场竞争激烈导致毛利率小个位数下滑，#公司在玩乐类市场巩固优势，出行类市场完善品类布局缩小与头部企业差距；#海外新兴市场出行类+欧美市场玩乐类两手抓，仍有较大增长空间。 [礼物]电动两轮车：H1销量33.80万台，收入11.62亿元，YoY+33.15%，#逆市高增长。极核渠道稳步扩产，截止H1已有门店2600+家。#Q2毛利率同比持续改善，环比Q1小幅下降主要因电自占比提升。 ☎欢迎联系【申万家电&轻工&汽车】刘正/屠亦婷/戴文杰/刘嘉玲/沈呈熹/程恺雯#文字观点#

📑高盛中国市场收盘速报 📈上证综合指数：+1.41%，科创 50 指数：+4.14% 📈上证 50 指数：+1.00%，创业板指数：+3.14% 📈沪深 300 指数：+1.61%，中证 500 指数：+2.43% 💰总成交额（万亿元人民币）：2.40，环比 + 12.36% 📊中国股市收盘全线走强，超 4300 只个股收涨。 📉上证综合指数在上周多次尝试失败后，终于突破 250 日移动均线。 💻大盘科技龙头带动创业板、科创 50 分别上涨 3.14%、4.14%。 🗄️韩国市场休市，国内存储板块今日表现强劲，长鑫存储 (688825.SH) 大涨 12%，市值达到 4.13 万亿元人民币，其当前市值较贵州茅台 (600519.SH) 高出 2.5 倍，贵州茅台当日下跌 3.64%。 🔍光模块板块下午成交量再度激增，中际旭创 (300308.SZ) 上涨 6.15%，新易盛 (300502.SZ) 上涨 4.15%，两只个股收盘大幅走高，行情似乎是由关于 FCC 禁令豁免的未经证实的传闻所驱动。 🤖除此之外，整条 AI 产业链全线走高，基本面没有发生明显变化，行情更多来自风险偏好修复。 🛒消费板块是唯一下行板块，受贵州茅台业绩小幅不及预期拖累。 📅7 月经济活动数据于收盘后发布，本次发布时间晚于往常，全部主要指标均不及市场预期，详情见下文。 📌中国 7 月工业增加值同比上涨 4.5%，市场预期为 + 5.0% 📌中国 7 月社会消费品零售总额同比上涨 0.6%，市场预期为 + 1.5% 📌中国 1‑7 月固定资产投资同比下降 6.7%，市场预期为‑6.2% 💸资金流向：名义资金改善，买入力量是卖出的 1.2 倍。 📥资金买入存储芯片以及其他半导体硬件、生物科技板块。 📤资金卖出电子设备以及铜缆高速连接板块，AI 数据中心相关标的多空分歧较大。#文字观点#

0818 金字火腿：NPO近封装时代，电芯片价值量重塑，中晟微打造 NPO 模拟前端国产先锋之地 #全套高速电芯片设计，打造# NPO 模拟前端国产先锋之地 ■全球 TIA/Driver 市场 2023‑2027 年 CAGR 高达 62%；SiGe 锗硅工艺产能紧张进一步抬高高端电芯片景气度；传统模块 BOM 口径 EIC 占比 30‑40%，而 NPO 光引擎内部 EIC 价值权重进一步拔高，PIC+EIC 合计占据光引擎 BOM70‑80%，EIC 成为 NPO 利润池核心分配环节。 ■中晟微输出适配 NPO 的全套高速电芯片设计，高端模拟研发团队完整，持续迭代 200G 及以上阵列芯片，预研 NPO 光引擎配套 EIC，补齐国内 NPO 电芯片短板，打破 MACOM/Semtech 海外龙头垄断；区别传统光组件厂商，卡位 NPO 价值量最大的 EIC 环节；TIA 与 Driver 格局分化，TIA 与 PD 强耦合更难被 DSP 集成，独立壁垒稳固，Driver 存在被 DSP 集成、分立器件份额压缩风险，等待大客户 NPO 平台批量导入兑现巨大弹性。 #二轮增资落地，NPO# 驱动 TIA/Driver 价值超线性重估 ■二轮增资条件已成就，投前估值 13.5‑18.5 亿区间，最高再投 2 亿，合计持股上限 20%，卡位 NPO 核心 EIC 稀缺筹码。 ■中晟微 TIA/Driver 硬核卡位，单波 100G 已经量产出货，单波 200G 流片验证推进，覆盖 400G/800G/1.6T 全矩阵；前瞻布局 ACC ReDriver、PCIe 转光，从数通光模块延伸至更广高速互联，打开成长天花板，直击 NPO 架构价值重构红利。NPO 去 DSP 浪潮下，模块内部大量信号均衡补偿任务下沉到 TIA/Driver，EIC 在光引擎内部价值占比大幅抬升，Driver 单价可冲 40‑80 美元，TIA 相较 Driver 更难被 DSP 集成，独立壁垒进一步加固。 ■全链路协同攻坚，头部模块客户技术导入 自研全套 NPO 适配高速 EIC 芯片方案；国内头部模块客户完成技术验证导入，高端电芯片客户导入周期普遍≥1 年，先发形成切换壁垒；SiGe 工艺适配、光电协同、高频封测五层壁垒闭环；传统可插拔路径 TIA/Driver 价值温和抬升，NPO 架构下实现超线性价值增长，3.2T 场景价值量有望达到 800G 的 2‑3 倍，价值重心从分立芯片向阵列 EIC、光引擎迁移。#文字观点#

机构小秘圈 科瑞技术跟踪更新：光通信设备订单超预期，受益LITE与Finisar持续扩产 机构认为科瑞技术正处于光通信设备业务加速放量阶段。公司已深度绑定华为、Lumentum（LITE）、Finisar等核心客户，2026年光通信设备订单已提前超额完成全年规划。随着海外光模块厂商持续扩产、自动化升级，以及新FCC背景下海外供应链本地化和安全合规要求提升，公司有望凭借非标设备和精密制造能力持续受益。 【订单维度】：公司光通信相关业务收入已达到数亿元级别，2026年初基于华为、LITE、Finisar量产产品制定的全年订单目标已于年中提前完成，后续博通合作、新客户导入及在研产品转量产有望进一步带来订单上修。当前订单主要来自海外客户、华为及半导体领域客户，客户结构优质且订单确定性较高，已获订单大部分有望在当年确认收入。 【客户维度】：公司与华为合作多年，持续供应光模块相关设备；与Lumentum合作已进入量产阶段，覆盖光纤打磨、多工段AOI检测相关产品，耦合及共晶设备正在验证；与Finisar从耦合设备切入，已进入量产，并已对接其海外及国内多个研发生产基地。公司还在积极拓展博通、天孚通信、旭创、新易盛、Coherent等客户，光通信客户矩阵持续完善。 【设备维度】：公司产品覆盖submount贴片、模块耦合、共晶、AOI检测、光纤打磨及自动化产线等环节，同时具备主动耦合和被动耦合设备能力。共晶、耦合设备技术难度高、价值量大，通常由多台设备组成完整自动化工站。公司定位非标设备，具备响应速度快、定制化能力强、性价比高等优势，海外客户自动化水平明显低于国内，设备升级和产线改造需求更加迫切。 【FCC与海外扩产维度】：在新FCC背景下，Lumentum（LITE）、Finisar等海外光模块厂商仍将持续推进产能扩充、自动化升级和供应链本地化布局。当前公司供应的设备主要对应海外客户产能爬坡阶段，占客户整体规划比例仍较低，后续随着客户复制产线和新增产能落地，设备需求有望实现数倍增长。公司作为LITE、Finisar深度合作的核心设备供应商，有望持续获得客户扩产、自动化改造和新产品导入带来的增量订单。 【精密零部件维度】：公司超高精度零部件业务具备微米级加工能力，下游覆盖硬盘、汽车、医疗、半导体、光通信等多个领域，业务跨周期属性强。其中光领域客户覆盖博通、华为、天孚通信等高端客户，半导体包含华为系客户，业务收入已达到数亿元级别，未来仍有望保持较快增长。苏州新基地已开始投产，首个产能台阶为数亿元级，后续有望成为公司第二增长曲线。 投资观点：科瑞技术的核心逻辑在于“光通信设备订单加速+海外客户扩产+超高精度零部件成长”。短期看，光通信订单已超额完成年度规划，LITE、Finisar和华为量产项目将推动收入增长；中期看，新FCC背景下海外光模块厂商扩产和自动化升级，公司有望凭借深度客户合作持续复制设备订单；长期看，精密零部件业务扩产更多加微WUXL3408、博通等新客户导入及潜在并购将进一步打开成长空间。随着光通信设备和精密零部件业务规模扩大，公司利润弹性有望逐步释放，当前市场对公司光通信设备业务的成长性和海外扩产受益逻辑仍可能认识不足，圈内继续逢低关注公司后续催化以及波段机会。---xz#文字观点#

【天风电子】迅捷兴：ABF膜持续紧缺，RCC在载板领域预计国产替代加速 🥇#ABF供给紧缺催生替代需求-RCC产业链配套成型 当前高端ABF膜长期供给紧张，封装载板领域国产替代需求明确。上游诺沛芯材逆周期开展研发，在载板行业稼动率偏低、mSAP工艺尚未形成大规模放量阶段，便提前多年布局RCC树脂替代路线，目前相关技术已经完成样品开发，并实现小批量板材试制，技术落地成熟。 产业链传导清晰：诺沛芯材（RCC材料）→ 迅捷兴（PCB配套制造），公司作为核心下游配套厂商，积极对接头部客户、开拓高端载板业务。行业缺货背景下，国内厂商导入RCC新工艺的节奏将持续提速。 🥈#RCC性能全面优于ABF-为下一代高阶树脂方案 RCC与ABF同属树脂积层材料，RCC技术上可无缝取代，且RCC无玻纤结构具备显著性能优势： 相较ABF方案，RCC精细线路加工能力可媲美，可实现小线宽线距，适配高阶精密制程；此外RCC CTE热膨胀控制、基材刚性、抗拉伸性能更优，改善传统ABF板材翘曲、可靠性不足的痛点，是适配高端载板的更优方案。 🥉#公司核心价值：前瞻布局RCC新工艺‑赛道空间与估值逻辑清晰 公司提前布局高阶RCC工艺赛道，持续对接下游核心客户开展技术磨合与试样验证，工艺储备扎实。 公司持有诺沛芯材10%股权，诺沛新材在ABF国产替代的生态位上可对标日本厂商味之素，为估值带来额外弹性。 从赛道空间看，载板对应近600亿规模市场，高端光模块PCB对应200亿规模市场。 天风电子团队 李双亮/冯浩凡 #文字观点#

【广发机械】新增推荐#潍柴重机：气发oem+中速机核心供应商，低估值、高增长的发电链标的 #燃机产能仍严重受限、气发斜率最为陡峭。当前行业AIDC建设进度落后于硬件采购，主要瓶颈在发电、冷却等环节，燃气轮机仍是发电第一主力，但产能依旧有限，GEV、西门子26Q2交付仍然持续不及预期。短期来看内燃机的扩产和订单斜率非常陡峭，未来2-3年内能够有效填补缺口，卡特、康明斯也看好气发的产业趋势。 #潍柴重机跟动力绑定、受益气发+柴发OEM快速放量。公司为潍柴动力气发和柴发做oem集成，预计气发至少占50-60%份额，按照明年潍柴动力规划2000台2-3mw气发出货量，对应公司约1200台气发机组出货量，单台终端价格1000万左右；且公司此前扩产6-7mw机型的oem产能，预计数量级在200台左右，单台终端售价2000万左右。气发净利率显著高于柴发，明后年公司收入利润将迎来显著释放。 #自主品牌中速机扩产提上日程、28年起有望快速放量。公司主业是国内船用中速机的龙头，该业务为公司自主掌握核心技术的高毛利赛道，与潍柴动力高速机业务明确分工，是未来核心增长极。中速机比高速机功率更大，更适合用于数据中心发电，预计今年或明年有小批量订单落地，28年迎来快速放量，远期收入空间巨大，且毛净利率远高于oem业务。 #估值低+位置低+业绩拐点、维持重点推荐。公司明年起利润将迎来显著释放，现价对应明年估值仅13x，是发电链中估值较低且位置很好的公司。欢迎与我们交流。#文字观点#

芯原股份2026年半年报业绩交流会https://share.note.youdao.com/ynoteshare/index.htm... https://share.note.youdao.com/ynoteshare/index.html?id=e79d176d39d94111bee8c043048626b9&type=note&_time=1786987293213 【微导纳米】半导体ALD设备龙头，存储扩产高弹性标的https://share.note.youdao.com/ynoteshare/index.htm... https://share.note.youdao.com/ynoteshare/index.html?id=6b36a3d9dcb42e787cce6d3c028dfb32&type=note&_time=1786987272934#笔记链接# [有道云正文] https://share.note.youdao.com/ynoteshare/index.html?id=e79d176d39d94111bee8c043048626b9&type=note&_time=1786987293213 总结 芯原股份2026年上半年业绩表现亮眼，公司营收、在手订单及新签订单均实现大幅增长，并首次在半年报中给出盈利展望。核心要点如下： 业绩高速增长，订单爆发式增长：2026年上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%。截至6月底，在手订单金额达124.49亿元，较一季度末大幅增长142. [有道云正文] https://share.note.youdao.com/ynoteshare/index.html?id=6b36a3d9dcb42e787cce6d3c028dfb32&type=note&_time=1786987272934#笔记链接# 总结 微导纳米是半导体ALD设备龙头，也是存储扩产的高弹性标的。公司作为国内半导体薄膜沉积设备第一梯队，近年来半导体业务加速成长，营收从2019年的2.2亿元增至2025年的26.3亿元（复合增速51%），归母净利润从5000多万元增至2.2亿元（复合增速26%），半导体设备营收占比在2025年达到

【HF大制造】共达电声：战略转型全面提速，AI时代核心资产 一、薄膜铌酸锂：定义高端光模块的性能上限，公司卡位高壁垒环节布局量产 （1）硅光带宽上限60-70GHz，高频失真严重；薄膜铌酸锂调制器商用带宽达110-170GHz，是800G向1.6T/3.2T跨越的几乎唯一确定性路径，决定高端光模块的性能上限。未来三年CAGR接近300%，供需缺口持续扩大。3.2T预计2027年出货，#当前正处工艺验证关键窗口期。# （2）薄膜铌酸锂晶圆制备五大工艺流程中硅异质键合是最难的环。公司大股东韦豪创芯孵化的青禾晶元，#为国内唯一高端键合设备制造企业，并开发出了全套面向量产的工艺方案。依托股东赋能，成品键合片直接对接全球头部光通信Fab厂，近期将启动送样测试，下半年启动建厂。 （3）高单价高毛利：单片8英寸晶圆4000-5000美金，利润空间丰厚；首期产能规划5万片，国内为数不多具备规模化量产能力的厂商。 二、收购浙江镝嘉，进军SiC、金刚石钻针等超硬材料精密加工 （1）#拟增资2亿取得浙江镝嘉不低于51%的实际控制权。浙江镝嘉团队源自全球头部超快激光大厂通快，技术体系依托捷克DG，掌握超快激光精密加工核心技术， #主攻SiC、金刚石等高硬高脆材料微加工。 （2）SiC精密加工/减薄：#刻蚀用碳化硅喷淋头通过韩国KNG向海力士送样，检测报告合格，加工能力已获验证；同步布局功率半导体、先进封装散热用SiC晶圆减薄等高成长场景。 （3）金刚石钻针：自研超快激光定制设备，#单钻针加工仅需8-15分钟，效率行业领先，首批产能规划80万只，送样验证有序推进。 三、AI算力租赁：轻资产打造AI生态圈 2026年5月成立上海共达智算，定位轻资产算力运营，资方持有硬件，公司收取服务费，不占用现金流。凭借韦豪创芯生态，上游服务器采购渠道与下游算力客户资源双向打通，#年内有望贡献业绩增量。# 战略路径清晰、大股东赋能，AI赛道核心资产！ 公司依托大股东韦豪创芯（300亿规模半导体AI基金）的生态赋能，向半导体/AI上游稀缺材料平台转型。 #空间测算，原有主业50亿；薄膜铌酸锂晶圆首期规划5万片产能，对应16亿产值，净利润3-4亿，50X，对应200亿市值；金刚石钻针首期规划80万支产能，对应6-7亿产值，净利润3亿，40X对应150亿市值；叠加算力租赁运营业务；#中长期目标市值看500亿。#文字观点#

🍁🍁🍁功率半导体：二轮调价全面开启、高景气&长周期的涨价品种，建议重点关注！！！ 🍁事件：# 央视定调、功率半导体全面“涨价+缺货”。上周末央视财经连续两天报道，功率半导体行业正在进行年内二次全面调价，部分产品价格上涨20-30%；产品交期普遍已拉长到30-50周以上（部分高压料号已无库存）。 🍁 本轮功率涨价逻辑：# 结构性供需错配、步入“高质高价”的新周期。 1）AI需求爆发、挤占其他板块产能：海外供应商如英飞凌、安森美、意法半导体等海外厂商将产能向AI高端应用倾斜，对其他板块形成挤占效应。 2）工业/汽车侧对全品类功率半导体器件的需求保持旺盛/稳定增长。 3）代工厂卡脖子：代工厂优先转向利润率更高的BCD、MCU等产品。 4）上游8寸晶圆厂产能紧缺、过去几年行业产能出清扩产意愿低。 # 本轮功率半导体是下游多重需求共振+上游多环节卡脖子带来的长周期高景气、有望成为下一个超级涨价周期品种。 🍁 重点关注标的： # IDM ①士兰微：国内极其稀缺的功率 IDM 龙头，传统周期复苏 + 12英寸线折旧压力减轻 + AI算力电源&汽车SiC放量，业绩拐点已来。#文字观点#

【国投机械】天准科技03：CPO设备进展超预期，半导体设备持续推进 #CPO设备进展超预期：光纤端面检测设备收到工业富联小批量订单，且订单量级超预期，系公司在线检测能力得到客户认可。首批次订单超2亿，预计26年底或27年初加单，该客户该款设备总订单预计量级10亿+，盈利性突出。 #光模块检测设备离线转在线：当前影像仪在光模块头部10家中6-7家已经供货。25年影像仪总计订单过亿（光模块+其他行业合计），26年预计订单翻倍以上。 #明场设备获复购订单：40nm明场设备获复购订单，28nm此前已送样首台。存储客户在持续验证中。 #3C业务稳步增长，PCB、机器人业务快速放量。PCB上半年景气度高，LDI设备上半年接单超25年全年，机器人大脑、无人物流车业务订单均有望起量，3C业务预计稳步增长。 欢迎交流！国投机械 朱宇航/阮丹宁#文字观点#

❗【天风电新】AI电源持续推荐：龙头进入订单+业绩兑现期，重视电源板块低估机会-0817 ——————————— AI电源赛道海外认证壁垒高、行业格局清晰，龙头确定性极强；在产业逻辑未发生大变化的前提下、当前位置具备很强的性价比。往26H2看，我们看好： 1）客户端：Rubin平台算力整机柜相继开启供货，核心龙头绑定英伟达、xAI等头部厂商逐步开始大批量发货。 2）产品端：高功率PSU（18.3kw）渗透加速，110kW powershelf逐步开始批量供货，800V HVDC明年陆续小规模量产，实现柜内电源升级放量+柜外价值量翻倍共振。 3）盈利端：龙头企业提前锁料、产品调价策略见效，毛利率中枢有望触底回升。 持续重点推荐：麦格米特（英伟达Rubin平台+ XAI双卡位，新品打开价值空间）、欧陆通（谷歌链最先兑现，物料储备充足）、中富电路（电源PCB核心配套，受益架构升级）、新雷能（ADI独家绑定，二次电源持续放量）、瑞可达（柜内算力互联+电源线）。 1、麦格米特：英伟达Vera Rubin平台大陆核心卡位+800V HVDC稀缺壁垒+ XAI绝对龙头。 #目前已逐步批量发货适配Rubin机柜的110kw PSU产品。后续800V HVDC Side-car方案带来单瓦价值量实现翻倍。 全产品线涨价策略持续推进，湖南+泰国双基地布局、前瞻规划美国达拉斯产能。 2、欧陆通：谷歌链核心标的，27年业绩逐步兑现。 公司顺利完成谷歌电源全流程验证，预计26Q4落地批量订单。 #提前锁定30亿+核心功率半导体物料，对应百亿级别潜在AI电源订单，充分受益谷歌云TPU算力扩容。 3、中富电路：AI电源PCB核心配套标的，深度受益VPD架构升级。 公司深度绑定伟创力、MPS、台达等头部电源厂商，#配套谷歌、AWS电源PCB产品。# 中长期看，VPD电源PCB量价齐升逻辑持续兑现；谷歌、AWS海外订单持续落地，AI业务营收占比稳步上行。 4、新雷能：ADI独家ODM，AI服务器二次电源隐形冠军。 #公司是ADI独家合作ODM厂商，柜内二次电源产品已实现规模化交付AWS等CSP客户；同时顺利送样谷歌自研800V一次电源产品，打造第二增长曲线。 5、瑞可达：柜内算力互联龙头，FAU大客户放量在即+AEC海外订单集中释放。 公司深耕服务器柜内高速互联赛道，AEC对接国内外大客户（xAI、Meta、英伟达、谷歌、腾讯等），26Q4陆续开始批量交付AEC产品，明年正式批量贡献业绩。电源线power whip已成功进入NV合格供应商名录，26H2完成UL认证后有望批量出货。 #近期FAU产品已开始批量发货，后续依托两大光模块龙头资源、份额及收入有保障。#文字观点#

【建投电子】[礼物][礼物]8月份核心看好：长鑫科技 华虹宏力 [礼物]长鑫科技：科技总龙头，中国存储冉冉升起 [玫瑰]我们在8月上旬一直提醒，我们认为长鑫很安全，存储需求依然强劲，从目前形式来看，倾向做空海外做多中国的存储，当前，长鑫26Q1 收入75亿美金，全球市场占有率达到7.7%【Total 970亿美元】，成为全球DRAM市场排名第四得公司，我们预计市值大概率在当前翻倍，6-7万亿。 [礼物]华虹宏力：折旧增长快于收入，快速扩产承接AI需求外溢产能 [玫瑰]8月14日，华虹毛利和利润没有超买方预期，引发大跌，这更说明公司投入大，折旧多，弹性和潜力更大，从中芯 华虹业绩来看，国产Fab真正开始出业绩，需求非常强劲，这个时间，应该加大仓位，后面还有9月23日韬手机发布。 [玫瑰]折旧增长快于收入增长，毛利率承压。上半年折旧与摊销达到2.33亿美元（2025H1 1.80元），同比增长30%，快于收入增长18%（上半年收入14亿美元），2026年下半年折旧预计增加5.45亿元。2026年下半年各产线折旧情况如下：8英寸产线折旧约5500万美元；Fab 7产线折旧约2.5亿美元，Fab 9A折旧约2.1亿美元；[玫瑰]Fab 9B刚启动，2026年折旧极少可忽略；华力微折旧约3000万美元，目前该产线折旧高峰已过，年折旧规模约5000-6000万美元，未来几年还会进一步下降。 [玫瑰]扩产速度加快，有能力承接AI需求外溢：资本开支方面，Fab 9A将在7月达到满产，设备已全部安装，Q3开始满载运行，另一座新厂9B于今年3月开工，2027年开始产能爬坡。 [玫瑰]关于Q3收入指引，预计收入在7.7亿至7.8亿美元之间，增长主要来自MCU、存储、功率分立（低压MOSFET和中压产品）、逻辑与射频、电源管理IC等。#文字观点#

AI缺电：#【壹连科技】# SOFC确定性标的，订单持续落地，建议关注 1、公司为BE独供SOFC特种线束，300-500℃耐高温+美国认证，国内无竞品，毛利率35%-40%（新项目50%+）。 2、目前在手订单已有1.6亿+，BE指引后续订单1.8w套，按单套3-4w测算，即新增7亿左右订单，对应1.5-2亿利润增量。#文字观点#

【天风建筑建材新材料】洁美科技：26H1业绩符合预期，加码离型膜扩产，景气逻辑持续兑现 [庆祝]业绩总览：26H1营收11.7亿元(+21%)，归母净利1.4亿元(+40%)；受1900万股份支付拖累，还原后净利1.6亿元，同比+58%。26Q2营收6.6亿元(+21%)，归母0.9亿元(+39%)。 [礼物]业绩分产品：上半年1）电子封装材料营收9.0亿元，YOY +11.8%，占总营收77%，毛利率同比提升2.4pct至40.3%。2）#电子级薄膜材料营收2.1亿元，YOY# +79.0%，占总营收18%，毛利率同比下滑1.6pct至10.5%。3）其他营收0.6亿元，YOY +49.7%，占总营收5%，毛利率同比提升1.2pcts至5.7%。 [红包]业务：公司持续保持电子元器件封装载带产品较高的市场占有率。此外，MLCC离型膜出货快速爬坡，月出货由1月2100万平升至6月4000万平+，日韩大客户（三星、村田、太阳诱、TDK）供货放量。8.17最新公告 ，#公司天津项目追加投资4.28亿元，总投资至18.78亿元，MLCC离型膜产能由4.8亿㎡扩至7.68亿㎡、增幅60%，量价齐升具备超预期潜力。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧 [烟花]【天风建筑建材新材料-派点请支持】鲍荣富/王丹/于那/周丹丹/上官京杰/林晓龙/曾子峻#文字观点#

浙商机械【优利德】Q2归母净利同比增长57%，光通信测试打开成长空间#重大推荐# 2026年H1： ■营收8.15亿元，同比+32.0% ■归母净利1.40亿元，同比+42.8% ■扣非归母净利1.39亿元，同比+48.8% ■毛利率44.9%，同比+2.3pct；净利率17%，同比+1.9pct 2026Q2： ■营收4.2亿元，同比+37% ■归母净利6741万元，同比+57% ■扣非归母净利6685万元，同比+69% 1、公司为国内仪器仪表民企龙头，具芯片自研能力。上半年收入、利润环比逐季提速，利润增速持续高于收入，下半年有望延续。 2、越南产能全面释放，AI数据中心驱动美国电力需求及投资双增，公司上半年境外业务营收4.7亿元，同比+51%。 3、收购信测通信51%股权，积极布局光通信测试领域。2025 年信测通信实现营收 8443 万元，归母净利润 1638 万元，均取得良好增长。公司在研超宽带示波器，期待新产品突破。 4、全球光通信测试设备龙头——美国是德科技，市值超3500亿人民币；中国光通信测试设备龙头——联讯仪器市值超2000亿元人民币，行业空间大！ 风险提示：光通信测试设备新产品进度低于预期 2026.5.18更新报告:#小程序://浙商证券研究所/ssxmq613fx3VNSj 2026.4.4深度报告:#小程序://浙商证券研究所/k2NhIrOKsP0XHNk 📞浙商机械 王华君18610723118/陈姝姝18810356992 #文字观点#

[太阳][太阳]【长江电新&机械&汽车】斯菱智驱：定增预案发布，扩建汽车&机器人业务产能，继续坚定看好谐波龙头！ #公司定增预案发布，拟15亿扩建汽车&机器人业务，海外产能迅速推进 1）募资额不超过18亿，扩建汽车&机器人产能：本次定增拟募集不超过18亿元，其中15亿元用于汽车零部件（1060万套汽零产品）和机器人零部件（360万套谐波+谐波轴承）产能建设，3亿元用于流动资金补充 2）海外一期产能在建，定增资金储备后续产能扩建：目前公司一期100万套+谐波产能扩建中，26Q1报表端已显示2000w资金投入，6月泰国基地已经进设备，调试后Q3可实现量产并迅速爬产达产，后续更大规模产能扩建已规划，定增将提供充足资金储备。 #谐波订单明显加速，产能扩建是决定份额核心，国内谐波供应商进展最快。 1）订单明显加速：公司目前周交付在几十台机器人量级，客户要货非常急迫，8月客户指引环比订单起量明显，从流程进展&产品交付量级来看均处于最领先。 2）产能扩建是核心：框架协议不直接决定份额，【扩产配合度+量产能力】是关键，公司目前国内建成30万套谐波，泰国一期基地已经实质性投产，此次定增补足未来扩建资金，目前国内谐波供应商进展最快。 #26年量产预期不变，量产前夕坚定看好公司成长空间！目前客户及供应商都在致力于自动化产线建设，8月已经基本完成自动化改造，订单开始快速爬坡，全年量产目标未变。产业进展持续向好，继续坚定推荐。 [玫瑰]详细情况欢迎私信沟通~#文字观点#

【华源前瞻科技团队】明微电子：短期最有锐度的成熟制程涨价品种 [太阳]单月收入推演 26H1公司单季度收入分别为2.15/2.68亿元，理想假设一季度月度收入比较平均（实际上会有淡旺季，单整体一季度价格比较平稳，所以可以作理想假设），四月份开始价格中枢逐步上移，那么基本上可以大概匡算六月份单月收入1-1.1亿左右。 [太阳]单月净利率推演 26H1公司单季度净利率分别为11%/22.84%，假设四月份开始行业价格中枢开始抬升，净利率开始提升，那么大概可以匡算六月份单月净利率25～30%，21年单季度最高点净利率曾达到65%。 [太阳]目前核心的问题是，行业供需关系处在什么阶段，是否支撑接下来的业绩弹性，这一点可以参考smic的法说会（我之前的段子里有），当前行业正处于【从“涨价”向“缺货”的切换阶段】，而且这一轮的周期韧性也会显著优于上一次（上一次是情绪驱动，这一次是AI的真实挤占】，考虑到公司当前的月度节奏，与其他三家典型的业绩弹性公司（富满微/中微半导/明微电子）相比，我认为当前明微电子大概率是阶段性弹性最强的品种 #文字观点#

曙光数创：股票激励计划发布、国产算力与英伟达海外双轮驱动 ＃2026股权激励计划（草案）发布 ✔公司发布计划，拟向激励对象授予权益总计480.90万股，约占公司股本总额的2.40%。其中，首次授予权益共计440.10万股，首次授予约为77人，约占2025年末公司职工人数（457人）的16.85%，授予价格为每股39.56元。 ✔激励目标：以2025年营收为基数，2026/2027/2028年营收增长分别不低于35%/60%/90%；或以2025年净利率为基数，2026/2027/2028年净利润增长分别不低于20％/40%/60%。 ＃国内AIDC+海外项目双轮驱动 ✔头部互联网企业阿里巴巴、字节、腾讯等纷纷加大资本开支，国内IDC建设自2025年至今呈高速增长趋势。＃2026年一季度某头部互联网预计招标计划已经超过去年全年招标计划。公司预计为字节液冷订单中标的第一大份额，在手订单充裕。 ✔＃积极推进出海，公司在东南亚累计已落地多个液冷项目，项目规模达到200MW，部分项目地在马来西亚的液冷项目已在一季度完工。此外，＃公司已间接进入英伟达GB300/Rubin产业链，供应CDU等产品。 ＃数据中心液冷龙头、定制B200、昇腾、海光液冷方案 ✔公司温控设备出货量连续四年蝉联国内算力中心基础设施液冷（含冷板液冷和浸没液冷）市场榜首，市占率超过50%。其中在浸没相变领域，＃公司是国内唯一实现浸没相变液冷大规模商业化部署的企业。新一代相变浸没液冷整机柜解决方案 C8000 V3.0，散热能力超过200W/cm²，最高可支持单机柜功率超过900kW，达到MW级。 ✔＃公司可以基于包括不限于B200、H200、昇腾、海光等国内外主流芯片为客户提供定制化冷板液冷解决方案，并且均有实际案例落地。 ＃光合生态（海光信息/中科曙光）核心标的#文字观点#

【hcdx】微导纳米：先进制程半导体设备国产化，公司份额有望持续提升 公司在两长均有望取得高份额，公司作为国产ALD细分龙头，持续受益于ALD在薄膜沉积中渗透率提升和国产化率低的设备国产化提升。公司26年半导体设备订单40亿以上，预计27年持续高增，需求持续爆发。 ALD仅用在先进制程中。随着芯片制程向3D化、微型化演进，同一薄膜所需的工艺步骤数大幅增加，ALD工艺环节的需求增长。在各种薄膜沉积中，ALD比例正持续走高，前几年仅为13%，当前已提升至18%，未来将稳步超过20%。 核心环节单线价值量高。ALD设备因其原子级微量沉积的高技术难度，天然具备极高的单机价值量。目前公司产品均价在2500万元左右，常规处于2000万至4000万元区间，其中技术难度最高的 High-k ALD 设备单机价值量最高可达4000万元。 公司半导体设备品类已覆盖70%-80%，其中有3-4款核心产品实现批量出货。以存储为例，#单万片设备ALD价值量6000万到1亿美元，#单万片CVD设备价值量到达1.2亿美元。考虑到未来先进制程晶圆扩产到百万片，对应赛道容量接近1500亿，赛道利润接近300亿，目前国产化渗透率很低，弹性十足。 #文字观点#

🔥受益NPO/CPO带来的通胀核心标的——杰普特、联讯仪器 1️⃣杰普特： 🍁#英伟达全面量产CPO，AAOI、LITE对NPO、CPO乐观，这时候最应该关注通胀无源器件！ FAU：适配NPO、CPO的dFAU相对1.6T光模块的FAU价值量膨胀10倍以上——JPT已经成为 Coherent dFAU的供应商，今年亿元订单，明年预计10亿量级。 MPO：目前来看，NPO/CPO可能单通道速率不再激进，结果是通道数量提升，带来的是MPO芯数的提升，MPO通胀——JPT配套北美客户VIA，今年1.5e美金，明年4.5亿美金以上，还有上修空间。 2️⃣联讯仪器：NPO/CPO可能单通道速率不再激进，结果是通道数量提升，单产线带来的测试仪器数量同比例提升，结果是测试仪器价值量数倍提升！ 🍁详细测算、公司调研欢迎私信[玫瑰][玫瑰][玫瑰]#文字观点#

吉宏股份26H1业绩延续稳健增长，跨境电商盈利弹性持续释放 [庆祝]公司公告：26H1公司实现营收37.36亿元，同比+15.53%；归母净利润1.58亿元，同比+33.52%；扣非后归母净利润1.48亿元，同比+30.98%；经营性现金流净额3.02亿元，同比+65.60%。 1⃣#H1盈利增速显著高于收入增速、经营现金流同步改善。26H1公司归母净利润增速高于营收增速约18pct，扣非利润延续较快增长，经营性现金流净额同比+65.60%，盈利质量持续提升。财务费用端，受汇率波动影响，公司汇兑损失4111.38万元，同比增加3944.56万元，对表观利润形成一定拖累；若剔除汇兑影响，主业盈利弹性更为突出。 2⃣#AI全链路赋能、跨境电商业务降本增效成果显著。26H1公司跨境电商业务实现收入24.51亿元，同比+15.82%；归母净利润同比+80.92%；毛利率62.99%，同比+1.57pct。公司将自研的“Giikin”平台升级为“Giikin AI+”全域智能运营平台，通过多AI Agent协同，重构选品、内容生成、广告投放、客服等核心环节，带动投放效率、人效及用户转化持续提升。在收入稳健增长的同时，跨境电商利润增速显著高于收入增速，AI降本增效成果已在盈利端加速兑现。 3⃣#包装业务收入稳健增长、短期毛利承压但产能释放值得关注。26H1包装业务实现收入12.83亿元，同比+15.04%，其中食品包装收入3.17亿元，同比+31.93%，环保包装收入7497.46万元，同比+90.82%。受原材料涨价、行业竞争加剧，以及阿联酋、苏州、惠州等新建包装基地建设及试生产投入影响，包装业务毛利率17.41%，同比-2.14pct。后续随着新增产能逐步释放，包装业务盈利能力有望改善。 [玫瑰]综合来看，公司26H1业绩增长主要由#跨境电商盈利能力提升驱动、AI降本增效&海外市场拓展及经营现金流改善是核心亮点； 包装业务短期承压，但新增产能释放后具备修复空间。考虑到跨境电商高毛利业务占比提升、AI持续优化投放及运营效率，预计公司26年盈利水平有望持续改善，建议持续关注。#文字观点#

[红包]【汇绿生态】备货持续增长，高速光模块加速放量 [太阳]公司披露2026年半年报，上半年实现收入10.37亿元（同比+49.01%），归母净利2708.96万元（同比-27.79%），扣非归母净利2400.24万元（同比-21.47%）。26Q2单季度收入6.50亿元（同比+68.02%，环比+68.20%）；归母净利润1222万元（同比-30.88%，环比-17.80%），营收加速增长，盈利承压，主要系1）海外业务占比达61.56%，汇率波动导致汇兑损失大幅增加，Q2单季度财务费用0.19亿元，同比+169.9%；2）业务高增备货需求提升，集中计提存货跌价准备，资产减值损失0.30亿元，主要集中在Q2计提；3）传统园林业务下滑，影响业绩整体放量。 [礼物] 2026年上半年产品结构拆分：业务全面转型光电子主业，光电子器件业务收入9.58亿元，占比92.36%，毛利率20.32%，同比+0.91pct（其中高速光模块收入6.55亿元，同比+202.83%）；传统园林业务收入0.79亿元，占比7.64%，同比-46.18%，毛利率19.52%，同比-8.65pct。 [烟花]积极扩产备货，产能释放在即：H1存货11.27亿元，较年初+57.27%；期末预付账款4.73亿元，较年初+406%，环比26Q1（3.84亿元）继续增长，主要系光模块业务扩产在即，提前备货锁定原材料与产能。 [玫瑰]高速光模块海内外产能放量在即、武汉钧恒股权收购逐步落地有望带动公司26/27年业绩持续增长。 [拥抱]【国泰海通通信】余伟民/王彦龙/黎明聪/夏凡15880257724#文字观点#

【XB机械】蓝思科技：核心要点精简版 经营大势： 二季度末已入旺季，二季度业绩超预期；新业务三季度起贡献增量，明年全面放量。 玻璃盘片：全球首家切入美国加州大客户供应链，明年单月备产指引2000万片；今年内将导入第二家大客户。 玻璃基板：与北美、韩国客户进展顺利，预计26Q4、27Q1开始批量出货，月产1w片。 消费电子：北美大客户折叠屏进度正常，下半年贡献确定利润，明年大扩3D玻璃并新进钛合金中框；H销量逆势大涨，后续多维度深化合作。 算力服务器：泉塘新园区扩产，单柜价值量（ASP）大增；北美研发中心已建立，就近服务大客户。 机器人： 海外客户已在越南量产，除头部模组外，新增身体及手部结构件，单机价值量持续提升。 材料与资本： 成功助巨腾国际导入高毛利大客户；资本整合快速推进中。 XB视点： 公司正处于“低关注度”向“高兑现度”过渡的右侧拐点，二季度业绩无虞，算力、机器人及玻璃新材料多线布局清晰，重点看好明年业绩的爆发弹性，＃坚定看5000亿。#文字观点#

【天风机械】春风动力点评：Q2业绩超预期，看好27年三条业务线成长共振 [玫瑰]2026年H1： 实现营收133.86亿元，同比+35.82%；实现归母净利润10.65亿元，同比+6.26%。实现毛利率27.26%，同比-1.12pct；归母净利润率7.95%，同比-2.21pct。期间费用率为15.41%，同比+1.31pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为4.81%、3.75%、5.87%、0.97%，同比分别变动-0.51、-0.6、+0.3、+2.12pct。 [玫瑰]2026Q2单季度： 实现营收80.27亿元，同比+43.22%，环比+49.8%；实现归母净利润6.42亿元，同比+9.41%，环比+51.87%。Q2单季度毛利率26.29%，同比-1.05pct，环比-2.41pct；归母净利润率8%，同比-2.47pct，环比+0.11pct。期间费用率为14.24%，同比+0.69pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为4.36%、3.28%、6.06%、0.54%，同比分别变动-0.98、-0.75、+0.69、+1.72pct。 [太阳]全地形车： 二季度销量7.91万辆，同比+37%，收入41.95亿元，同比+61%；上半年UTV高端产品U10pro与Z10系列贡献显著增量，合计约3.5万辆，带动产品均价提升18%。墨西哥基地产能逐渐爬升，上半年月均出货3k台，成本端逐渐改善。看好后续Z10及RUV新品的增量。 [太阳]摩托车： 二季度销量13.14万辆，同比+52%，收入24.72亿元，同比+34%；高端化+踏板车双线并进，高端车型1000MT、800MT增量显著，1-7月500cc以上车型累计出口3.6万辆，同比+70%，高端车型占比显著提升。踏板车赛道开始布局，已占国内销量的30%+，开始进入更大的出行市场领域。 [太阳]极核电动车： 二季度销量23.8万辆，同比+53%，收入7.82亿元，同比+45%；渠道持续扩张，上半年门店数量突破2600家，电动自行车新国标压制逐渐解除，看好27年扭亏为盈。 [红包]盈利预测：预计26-28年利润26、32、40亿元，对应PE为17、13、11倍，持续推荐！ 📞联系人：天风机械朱晔团队 薛长安#文字观点#

【天风电子】英诺激光：日系设备供货缺口显现打开超快替代空间，激光头自产助力公司放量生产 🥇# 行业核心逻辑：海外主力设备长期缺货-大幅加快超快激光国产替代 PCB行业二氧化碳激光设备主要由三菱等海外厂商供应，当前设备交期漫长、供货紧张，海外供给持续收缩。高端PCB工艺升级下，传统设备难以满足加工要求，超快激光替代窗口打开。公司处于国内超快激光设备产品化第一梯队，竞争优势显著，充分受益海外设备短缺带来的替换需求。 🥈# 公司核心稀缺价值：上游激光头自主量产-摆脱海外零部件紧缺约束 行业紧缺覆盖整机与上游零部件，激光头、光学棱镜均交付延期。国内大部分厂商依赖外购激光头，供应链稳定性不足，扩不出产能。公司少数实现激光头自产，具备整机全流程国产化能力，不受海外零部件供给制约，稀缺壁垒突出。 🥉# 产业格局推演：核心HDI场景技术路线不可逆 超快激光替代传统二氧化碳激光是长期确定趋势。高阶HDI渗透率持续提升，传统激光受物理限制无法完成精密微孔加工，下游高端场景必须切换超快激光方案。 🎯# 行业空间展望：超快钻孔赛道成长空间广阔-高密度互联带动ABF、HDI、mSAP设备需求提升 PCB行业向高密度互联升级，ABF载板、高阶HDI、mSAP等高端制程均依赖超快钻孔设备。预计明年超快激光设备需求3000台，对应市场规模近200亿；赛道格局优质、设备盈利可观，行业利润空间可达100亿，看好英诺激光作为核心标的充分受益。 天风电子团队 李双亮/冯浩凡☎#文字观点#

[红包]学大教育2026年中报点评：收款&利润均超预期，看好业绩趋势向上 #2Q26高基数下收款/利润分别同比+22%/+35%。2026H1公司实现营业收入21.63亿元，同比+13%；归母净利润3.01亿元，同比+31%；扣非归母净利润3.03亿元，同比+43%。其中，2Q26实现营业收入12.12亿元，同比+15%；归母/扣非归母净利润2.10/2.17亿元，同比+35/42%。2Q26单季度现金收款为6.62亿元，同比+22%。 #盈利能力持续改善，毛利率提升与费用效率优化共同释放利润弹性。2026H1公司综合毛利率为37.5%，同比+1.2ppts；归母净利率为13.9%，同比+1.9ppts；扣非归母净利率为14.0%，同比+3.0ppts。其中，2Q26毛利率为41.4%，同比+1.6ppts；归母净利率为17.3%，同比+2.5ppts；扣非归母净利率为17.9%，同比+3.4ppts。2Q26销售、管理和研发费用率分别为5.4%、11.8%和0.6%，同比分别-0.7ppts、-1.3ppts和-0.2ppts；对应费用金额同比分别+3%、+4%和-10%。 #总结：# 1）收入、利润高基数下仍实现提速增长，现金收款增速更为明显，体现今年以来经营改善成果显著。 2）在提速增长同时，公司仍很好的控制了成本和费用，毛利率在扩张下仍有提升，上半年销售/管理/研发费用绝对值增速为6%/0%/-7%，下半年在更低的利润率基数下经营杠杆或更加显著。 持续重点推荐，也欢迎报名周五广州学大调研！#文字观点#

天风通信 | 光互联：8月持续打气强call，#重申跌出的分歧和黄金坑，未来依旧有望迎来中美科技共振行情！ 1、观点：AI长期叙事和FCC制裁的担忧已消化相对充分，市场筹码做了再均衡，而光互联头部厂商位置/估值处于低位。 北美AI硬件已经开始进入财报陆续披露窗口，观察股价也是正反馈阶段，我们判断随着8月底旭创/英伟达/Marell/博通等硬件龙头公司披露财报和指引，#月底有望迎来中美AI硬件的共振行情。# 2、光互联：#Scale-across、scale-out、scale-up再到未来scale-in，光互联不断有增量应用场景，同时内生盈利能力持续提升显著抗通缩属性。 #格局：# 从关键物料锁定和新技术迭代看，格局会呈现强者恒强，#未来轻相干、硅光调制、薄膜铌酸锂、先进封装等核心技术，会持续构筑行业高门槛。 #短期，Rubin上修拉动1.6T光模块显著上修，同时NPO明年开始明确放量；#中长期：2.4T、3.2T、XPO、Scale-in等新技术含量更高的产品打开更大市场空间。 #NPO：从今年3月OFC只有旭创新易盛在强势站台NPO，到近期财报窗口期，#Cohr和Lite电话会议都已明确数家NPO的大厂订单需求，认可未来大的增量市场空间。NPO scale-up 3.2T和6.4T迭代为主，#GPU：NPO：CW光源拉动关系为1：4：32，英伟达除了CPO也明确推进NPO并且开始释放部分需求订单。国内外CSP大厂更是对NPO更为青睐。 #CPO：也是未来确定性新技术，NV量产推进带来积极催化，#和NPO一样对光引擎、光芯片、mpo和fau都会带来量和价增的弹性空间。 #重点推荐:旭创、新易盛、天孚、东山、剑桥、源杰、永鼎、博创、华懋、光库、长光、仕佳、罗博特科、天通、安孚、太辰光等 ☎天风通信团队#文字观点#

【浙商计算机】澜起科技：CXL控制器产业分工重构，专业厂商价值量有望提升 [太阳] #美股Marvell收涨超5%，AI互联与内存基础设施关注度提升 8月17日，Marvell收涨5.54%，随着AI集群规模持续提升，互联与内存基础设施的配置需求同步上升，CXL内存扩展产业链有望获得更多市场关注。 [太阳] 存储原厂调整自研策略，CXL控制器外购趋势增强 据ZDNet Korea报道，三星、SK海力士、美光已缩减或搁置CXL扩展控制器商业化计划：美光转向第三方方案，SK海力士据报道停止相关自研商业化，三星则将自研控制器保留在前瞻研发阶段，对外产品倾向采用专业Fabless方案。若这一产业分工延续，存储原厂将由潜在竞争者更多转向生态合作方，控制器价值量有望向澜起、Astera Labs等专业厂商集中。 [太阳] 客户侧CXL 3.2产品成形，产业关注从协议验证走向产品导入 三星已公开支持CXL 3.2、PCIe 6.0的MD310，容量256GB，服务器与内存间带宽最高72GB/s；SK海力士亦已展示第二代256GB、基于CXL 3.2的CMM-DDR5产品。两家头部内存厂商的下一代产品相继成形，验证CXL正在由技术研发逐步进入产品化阶段。 [太阳] 澜起合作由上一代延伸至下一代，先发优势持续兑现 2025年，三星、SK海力士通过CXL 2.0合规测试的产品已采用澜起MXC；公司最新CXL 3.2 MXC已进入两家厂商的下一代CXL产品并完成初步验证。存储原厂自研商业化收缩后，澜起已有客户合作和产品验证基础，后续重点关注下一代CXL产品的量产节奏及市场份额提升。 🔥 风险提示：下游需求不及预期；CXL产业化进度不及预期；客户验证及量产导入不及预期；行业竞争加剧；估值波动风险。#文字观点#

【CC电新黄雄】金帝股份：液冷+机器人双赛道爆发，3倍空间可期 一、主业：轴承保持架 + 汽零，筑牢业绩安全垫 1、轴承保持架：全球市占率30%，当前风电大兆瓦占比提升+公司冲压及复合工艺及CCD视觉系统应用实现高良率，份额有望提升至50%。 2、新能源车零部件：当前2万转以上异步电机定转子市占率80%，自研铝代铜方案降本20%+，26年Q4大规模上量，随高转速电机渗透率提升持续放量。 3、公司24/25年实现营收13.5/20.2亿，同比增长49%，26H1同比增长38%，核心技术卡位持续显现，预计 26/27/28年收入约24/35/42亿，净利润1.8/2.5/3亿。 二、液冷：AI 算力散热高景气，构筑核心弹性增量 1、以冷锻、冲压级进模工艺替代传统机加工，效率、材料利用率提升30%+，成本节约40%，具备液冷单品到总成一体化供应能力壁垒。 2、收购宸裕引入MIM工艺从结构层面消除焊缝漏液风险，产品竞争力大幅强化。 3、当前已切入英伟达链（泽鸿、讯强）、国内链（华为、中兴、浪潮等），26/27/28年收入预计1/10/20亿，净利润0.15/1.5/3亿。 三、机器人：技术同源，卡位核心硬件 复用新能源车电机、轴承、冲压等技术，延伸微型无框力矩电机、谐波减速器、精密结构件，当前已向宇树、灵心巧手等头部客户实现小批量供货，并通过杭州Tier1供应微型无框力矩电机，预计26/27/28年机器人收入0.2/1/3亿，净利润0.05/0.15/0.45亿。 四、投资建议 预计公司26-28年归母净利润2/4.15/6.5亿元。分部估值：主业（3亿，20倍）60亿、液冷（3亿，40倍）120亿、机器人（0.45亿，40倍）20亿，叠加光模块业务期权，合理估值200亿。当前市值仅64亿，具备3倍上涨空间，建议重点加仓。#文字观点#

Spectrum-X CPO交换机全面量产，利好CPO光引擎/DFAU/ELS/保偏光纤等赛道，天孚通信确定性更强 [太阳]8月14日，英伟达在X平台上宣布Spectrum-X CPO交换机全面量产。首批客户包括CoreWeave、Lambda、Oracle、Microsoft、Meta以及Nebius等；核心供应商包括台积电（硅光晶圆制造）、矽品精密（芯片级封装与测试）、Lumentum（激光芯片）、TFC（激光模块子组件）、富士康（系统总装）。 [玫瑰]当前阶段天孚供应链确定性更强，深度配套CPO相关光引擎/FAU/ELS 天孚通信作为深耕光通信精密器件的企业，深度参与CPO相关光引擎配套，同时为CPO产品配套 FAU 和 ELS。目前公司为 CPO 配套的 FAU 产品已设计定型，处于订单交付状态且进展顺利，公司同步在为满足客户持续提产需求做准备，有望充分受益于CPO产品放量。 [玫瑰]CPO产品迭代驱动固定式FAU向DFAU演进，太辰光/蘅东光/致尚科技/仕佳光子等有望受益 太辰光近年来持续布局CPO业务，配套核心大客户开展高芯数FAU产品研发；蘅东光除布局高速率无源内连光器件外，也在持续推动CPO无源内连光器件产品的开发和导入；致尚科技配合客户Senko开发的 MPC相关产品已通过客户认证，目前处于NPI 阶段；仕佳光子应用于CPO的高通道FAU产品已经实现小批量出货。伴随CPO产品商业化加速落地，上述厂商均有望受益。 [玫瑰]CPO交换机带来了明确的保偏光纤需求，长飞光纤/亨通光电等厂商迎来业务新增量 CPO交换机对输入光的偏振状态提出了更高要求，由此产生对保偏光纤的需求。长飞光纤是国内唯一实现保偏光纤正式量产认证的企业，其总裁在2026世界人工智能大会上表示未来1-2年保偏光纤需求（增长）在10倍甚至20倍级；亨通光电自主研发的CPO保偏光纤也实现重大核心技术突破。尽管CPO方案使得激光器用量减少，但保偏光纤仍为该场景下新增量，利好上述具备保偏光纤技术能力的公司。 风险提示：CPO后续发展进度仍具有不确定性的风险、无源器件产品市场竞争加剧的风险等、技术迭代影响当前供应链格局的风险。 #文字观点#

📊炬光科技按照机构中性的终局假设情况测算估值 🔹CPO（中性假设）：1）els 端准直透镜：份额 20%，单通道 1 美金，144 通道；2）FAU 端 V 型槽 + 微棱镜透镜：份额 30%，单通道 3 美金，1152 通道；3）PIC 端异形微棱镜透镜：只用于边缘耦合，目前台积电以光栅耦合为主，悲观情况暂不考虑。 💰以上整机净利率 30%，明年出货 15 万台 CPO 交换机，共盈利 5 亿元人民币，给 40PE 对应 200 亿市值。 🔹光模块（中性假设）：公司口径年底月产能 1000 万只，假设明年全年出货 1 亿只，单价 1‑1.3 美金，净利率 30%，合计盈利 2.5 亿，给 20PE 对应 50 亿市值。 🔹OCS + 光通信调整项（中性假设）：打包给 50 亿（公司口径 OCS 在大客户目前独供）。 🔹传统主业（中性假设）：按照前两年市值给 120 亿。 📈综合下来，炬光科技在今明两年维度中性的假设下，终局估值大约能看到 420 亿，乐观假设或超预期情况下能看到 750‑1000 亿，是产业趋势下明确兼具技术 & 卡位生态圈内 & 明确出货的光通信产业上游优质光器件龙头。 💡后续分歧和调整是继续逢低逐步关注的机会。#文字观点#

炬光科技按照机构中性的终局假设情况测算估值： 1、CPO（中性假设）：1）els端准直透镜：份额20%，单通道1美金，144通道；2）FAU端V型槽+微棱镜透镜：份额30%，，单通道3美金，1152通道；3）PIC端异形微棱镜透镜：只用于边缘耦合，目前台积电以光栅耦合为主，悲观情况暂不考虑。以上整机净利率30%，明年出货15万台CPO交换机，共盈利5亿元人民币，给40PE对应200亿市值。 2、光模块（中性假设）：公司口径年底月产能1000万只，假设明年全年出货1亿只，单价1-1.3美金，净利率30%，合计盈利2.5亿，给20PE对应50亿市值。 3、OCS+光通信调整项（中性假设）：打包给50亿（公司口径OCS在大客户目前独供）。 4、传统主业（中性假设）：按照前两年市值给120亿。 综合下来，炬光科技在今明两年维度中性的假设下，终局估值大约能看到420亿，乐观假设或超预期情况下能看到750-1000亿，是产业趋势下明确兼具技术&卡位生态圈内&明确出货的光通信产业上游优质光器件龙头，后续分歧和调整是继续逢低逐步关注的机会。---xz #文字观点#

[红包]长鑫反弹创新高，很多客户来问，我们就推荐两个票：西安奕材、聚合材料 [太阳]1️⃣首推西安奕材： 1）#公司是长鑫硅片一供，持续受益长鑫扩产，也是国内12寸硅片绝对龙头；硅片目前供给很紧，涨价预期会进一步加强。 2）前不久刚刚公告子公司武汉奕材引入战略投资方新增投资 65 亿元，助力公司50万片/月新产能加速达产，#武汉+新战略投资方，寓意明显，公司在长鑫长存累计份额超40%，将长期受益“两存”扩产。 3）产业消息显示，#公司即将在三星放量，成为国内硅片供应商进入国际大厂的标杆。 [太阳]2️⃣关注聚合材料： 1）从产业获悉，#长鑫科技将投资#聚和材料旗下空白掩膜版子公司LuminaMask，该公司目前是国内唯一具备ArF级空白掩模基板量产供货能力的主体。 2）长鑫投资标志着聚和材料同客户绑定程度大幅深化，后续有望深度受益于大客户扩产，建议重视。 更多详细情况，欢迎私信交流~#文字观点#

【东吴电子陈海进】HBM链：国产算力重要物料，涨价+紧缺双重催化 事件：三星拟将NRD-K 2号研发线改建为晶圆代工产线，生产2nm HBM基础裸片。 📮观点重申：格局紧缺，供需缺口扩大 26H2国内厂商HBM3获取难度增加，加速国内HBM供应缺口。作为国产算力芯片重要物料，HBM需求将跟随国产算力卡出货持续放量。当前国产HBM持续布局，国产化进展不断，预计26H2有望看到国产HBM3量产，享受供需份额。 📮涨价节点将至，价格大幅提升 由于HBM产品偏定制，中间渠道环节少，涨价频率低，此前涨价普遍低于其余大宗存储产品。但我们预计HBM明年存在大幅涨价甚至翻倍的空间，一次性补涨此前涨幅。当下，建议关注HBM量产与涨价双重节点 [红包]相关公司：长鑫科技、精智达、骄成超声、赛腾股份 风险提示：行业竞争加剧、宏观经济波动导致需求不及预期 🎁东吴电子：陈海进/谢文嘉 #文字观点#

【东北机械】金刚石散热：绝佳散热材料，# 产业化正在加速 [玫瑰]#金刚石为半导体散热的绝佳材料。随着AI芯片的持续发展，其功耗也明显提升，对其散热的需求需求也越来越大。在常用的电子封装材料材料中，金刚石散热能力明显优于其他材料，其中金刚石的热导率为800~2200W/mk，金刚石铜为450~600W/mk，金刚石铝为440~530W/mk，石墨烯为，而Si的热导率为150W/mk，铝和铜的热导率为238W/mk和400W/mk，金刚石热导率与其工艺有一定影响，但总体上远远高于传统的铝和铜的热导率。同时金刚石密度较低，热膨胀系数与硅相近，优于铜和铝，同时也具备电绝缘性，是电子封装的绝佳材料。 #商业化进展加速，#产业可能进入爆发时点。金刚石散热目前还处于早期阶段，主要应用包括CVD 金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热，其中金刚石铜复合材料的商业化进展更快。2026年2月，美国Akash Systems向印度NxtGen AI交付全球首批搭载金刚石散热方案的NVIDIA H200服务器，实现GPU单位能效（FLOPS/W）提升15%。2026年4月，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研发的金刚石铜复合材料，在郑州国家超算互联网核心节点完成集群部署，实现国内首次规模化商用。产业端在积极推动金刚石散热落地，行业爆发时点将至。 #产业化仍有多个难点，#国内企业积极突围。金刚石具有优良的性能，但是产业化上仍然有难度，一方面是目前成本较高，加工复杂。另外金刚石与金属的热阻较高，与芯片表面键合等有难度。国内#华为、国机精工、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、中南钻石、燕山大学、吉林大学、中南大学等企业、公司、科研院所积极突破，华为与哈尔滨工业大学联合申请公布一项专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法 https://wx.zsxq.com/mweb/views/weread/search.html?keyword=一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》，#国机精工CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段，金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证，#沃尔德的高品质 CVD 金刚石热沉也通过部分客户认证。 [礼物]相关公司：#国机精工、沃尔德、四方达、力量钻石、中兵红箭、惠丰钻石等 风险提示：数据中心需求增长不及预期；金刚石散热产业化进展不及预期；宏观经济发展不及预期。#文字观点#

xAI继续引领反攻🌀【天风电新&汽车】xAI供应链弹性测算-0818 为什么关注SPX（也就是xAI）？——— ❗️美股暴力反弹，主要几个原因： 1、算租已签anthropic和Google订单+超强执行力公司（Colossus 2gw 说干就干起来） 2、Grok迭代超预期，下个月出4.7，ARR或加速 3、挤压空头 尽管A股投资人被“老马大饼”反复折腾，能否做到27年底10GW存疑，但总体方向加速可判断。#A股潜在弹性标的如下：# 1、标红为明确已有xAI订单的公司：麦米（psu）、金盘（变压器&成套）、明阳电气（变压器）。标黑则为在谈：涛涛、世运电路。 2、从确定性看：最优选仍为🌟【麦米】，其次明阳、金盘，从弹性看：【世运电路】最高，涛涛则为上修空间大。 3、其他：麦米的超级电容柜在谈的主要系Google，跟随受益的还有江海，市场目前在等的系麦米、江海、明阳电气二季报利空落地。 最后❗️重申观点：延续月度观点，反攻会继续超预期，直至逼空。继续看好【升级链-Rubin & 载板 和 bottleneck环节- 缺电 和 机器人模型&数采】。 看好电& pcb产业链交织上涨！ #文字观点#

[庆祝]通合科技（300491）强call：英伟达发布800V白皮书2.0新供电技术量产在即，重视产业链核心卡位龙头20260817 [太阳]事件：英伟达发布800V白皮书2.0，标志着800V供电技术从“理论探讨阶段”正式进入“工程落地与商业化量产阶段”，明确机架级power rack（sidecar）800V方案接入26年下半年开始量产。 [太阳]#电力供应成为AI核心瓶颈;rubin时代HVDC渗透有望加速 电力供应已经成为AI数据中心扩张的核心瓶颈，在rubin时代，具有高电能传输效率（省电）、低占地面积（省地）、低铜用量、低电缆体积的高压直流800V HVDC方案有望配置加速，根据产业链调研，rubin搭载800V的版本版本可能于26年底小批量出货，27Q1逐步开始大批量，27年行业渗透率有望从0突破至20%+，28年逐步成为标配渗透率突破50%，产业链核心公司有望充分受益（台达等）。 [太阳]#HVDC客户进展顺利;充分受益数据中心800V千亿市场爆发 HVDC供配电与充电模块技术同源，公司依托车端800V充电模块技术积累和成本优势，数据中心电源布局领先，产品覆盖336V、800V等多种电压等级的HVDC 模块及整机系统，部分产品已经在多个项目落地，伴随rubin架构800V HVDC应用加速以及公司与#相应海外大客户# 的优势卡位，充分受益海外数据中心800V技术变革带来的千亿增量市场，此外公司与国内互联网大厂和电信运营商也在积极对接。 [玫瑰]短期流动性影响带来显著超跌，回购彰显信心，公司目前数据中心800V进展行业领先卡位核心，预期差较大，近期密集沟通进展，欢迎交流！#文字观点#

🔥【国金机械−前沿制造】合锻智能大涨点评：PCB/CCL技术路线迭代下长期通胀铲子 除了CCL的扩产之外，#我们发现市场对PCB的需求和单价理解还是保守了，交流笔记/模型 欢迎私信[玫瑰] 1️⃣ PCB压机受益Msap工艺导致压机量价齐升 🍁 量：Msap工艺对于压力和温度极其敏感，导致压机从双拼→单拼→压机效率砍半→PCB压机需求翻倍。 🍁 价：温度/精度要求提升，传统常温压机单价200-300w/台 →高温压机 400-500w/台； 2️⃣ 海外竟对实在交不上货，国内龙头成为进口替代ing 🍁 海外博可对于PCB/CCL压机交期在1.5-2年→售后跟不上→国产厂商近期持续拿单 🍁 缺口理解：目前PCB压机（考虑Msap后）需求在3000-3500台/年，博可最多交付1200台，中低端厂商预计600-700台，剩余需求均有望被国内厂商占据。 3️⃣ CCL压机价格较高，利润率可观 近期生益科技为代表CCL厂商开始扩产，CCL热压机高温在1200w+/台，利润率高； 4️⃣ 估值&叙事理解：#本质上压机长期受益于PCB的路线变化核心通胀设备 🍁未来量的变化在于高阶HDI（层数提升）→量增；M9/M10-PTFE等材料（温度提升）→价增；后续关注Rubin Altra 的落地对于压机的增量需求#文字观点#

＃寒武纪：2026股票激励首次授予、积极储备HBM夯实增长动能 🔥＃向944名激励对象授予400万股限制性股票、授予价格750元/股 8月17日公司董事会审议通过了《关于2026年限制性股票激励计划向激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定公司本次激励计划的首次授予日为2026年8月17日，＃以750元/股的授予价格向944名符合授予条件的激励对象授予400万股限制性股票。 🔥#Q2营收略低于预期、但净利率好于预期# 公司#2026H1营收# 59.96亿元，同比+108.13%；毛利率55.3%，同比下降0.7pct；销售/管理/研发 0.26/0.82/7.02亿元，同比变动-6.68%/-15.86%/+29.63%；＃归母净利23.11亿元、归母扣非21.66亿元，同比增长122.61%、137.30%；净利率达38.54%。 #2026Q2单季：营收31.11亿元，同比+75.83%；毛利率56.10%，同比+0.22pct，环比+1.77pct；归母净利12.98亿元、归母扣非12.31亿元，同比+90.11%、93.41%；归母净利率41.71%，同比+3.10pct，环比+6.60pct。 🔥#预付/存货单季新增47.68亿元，持续锁定上游资源保障供应 截至2026H1，公司预付款项达29.14亿元，环比增长10.17亿元；存货82.48亿元，环比增长37.51亿元。＃公司积极储备上游HBM、晶圆等关键物料，预付款锁定原材料未来产能，增长动能强劲。 资料来源：寒武纪公告 #文字观点#

【国海计算机】寒武纪：2026股票激励首次授予、积极储备HBM夯实增长动能 寒武纪：2026股票激励首次授予、积极储备HBM夯实增长动能 【国海计算机】 🔥＃向944名激励对象授予400万股限制性股票、授予价格750元/股 8月17日公司董事会审议通过了《关于2026年限制性股票激励计划向激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定公司本次激励计划的首次授予日为2026年8月17日，＃以750元/股的授予价格向944名符合授予条件的激励对象授予400万股限制性股票。 🔥#Q2营收略低于预期、但净利率好于预期# 公司#2026H1营收# 59.96亿元，同比+108.13%；毛利率55.3%，同比下降0.7pct；销售/管理/研发 0.26/0.82/7.02亿元，同比变动-6.68%/-15.86%/+29.63%；＃归母净利23.11亿元、归母扣非21.66亿元，同比增长122.61%、137.30%；净利率达38.54%。 #2026Q2单季：营收31.11亿元，同比+75.83%；毛利率56.10%，同比+0.22pct，环比+1.77pct；归母净利12.98亿元、归母扣非12.31亿元，同比+90.11%、93.41%；归母净利率41.71%，同比+3.10pct，环比+6.60pct。 🔥#预付/存货单季新增47.68亿元，持续锁定上游资源保障供应 截至2026H1，公司预付款项达29.14亿元，环比增长10.17亿元；存货82.48亿元，环比增长37.51亿元。＃公司积极储备上游HBM、晶圆等关键物料，预付款锁定原材料未来产能，增长动能强劲。 资料来源：寒武纪公告 ☎国海计算机·刘熹/谢婧茹#文字观点#

【光库科技：2026年半年度净利润同比增长186.09%】财联社8月17日电，光库科技(300620.SZ)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入10.32亿元，同比增长72.91%；归属于上市公司股东的净利润1.48亿元，同比增长186.09%。业绩增长主要系受益于全球AI算力基础设施投资加速与数据中心建设，高速光模块及光器件市场需求持续增长，公司持续推出新产品并拓展新客户，同时规模效应显现及降本增效提升整体盈利能力。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。小财注：公司Q2净利润1.04亿，Q1净利润0.45亿，据此计算，Q2净利润环比增长131%。(来自财联社APP)#文字观点#

固德电材深度报告：新能源+电力防护基本盘稳固，铜铝复合+AIDC开启双增长 #公司概况：深耕绝缘材料近二十载、新能源+电力领域热防护头部企业。 [玫瑰]公司以电力电工云母绝缘材料为起点，逐步切入新能源汽车动力电池热失控防护赛道，现已发展成为全球新能源热防护领域头部企业。2022-2025年公司营收从4.75亿元增长至11.06亿元，三年YOY约32.5%；归母净利润从0.64亿元增长至1.79亿元，三年YOY约40.9%，增长持续强劲。 #新能源汽车热失控防护：国内标准升级+海外三元锂电、带动车端ASP持续增长 [玫瑰]2025年，公司该业务主要受北美补贴政策退坡影响需求暂时有所下降。公司在全球新能源汽车用云母材料制品市占约15%-20%份额，后续有望随海外大客户FSD及Robotaxi技术路线逐步落地有所恢复。 #电力电工绝缘：基本盘稳健、干式套管绝缘树脂打开新周期。 [玫瑰]2022年至2025年，公司电力电工绝缘产品营收YOY约21.6%，保持稳健增长。分环节来看，1）发电侧：公司凭借VPI浸渍树脂等核心产品深度配套东方电气、上海电气、哈电集团等参与国产化替代。2）输电侧：公司干式套管用绝缘树脂产品已应用于特高压输变电领域，与特变电工、思源电气、中国西电等输配电龙头深度合作。3）配电侧：公司持续拓展下游应用场景，如电力防火母线用高导热绝缘树脂等。我们认为，公司干式套管绝缘树脂等高附加值产品有望持续放量。 #第二曲线：铜铝复合材料量产首年10倍增长、第二曲线强势开启。 [玫瑰]铜铝复合材料利用铝替代部分铜，材料综合成本可降低约40%，重量减轻50%-60%，在电池负极极柱、母排等场景中应用前景广阔。2025年该业务量产元年实现营收1.91亿元，同比增长1655.88%。公司产品已通过C客户认证并供货，我们预计2026/2027年分别实现营收8/16亿元，第二曲线明确。 #新增长级：AIDC算力革命重塑电力架构、多业务协同进军新赛道。 [玫瑰]分赛道来看，1）燃气轮机配套：公司电力电工绝缘产品可用于燃气轮发电机绝缘防护，直接受益于AIDC自备电站配套需求放量；2）固态变压器配套：凭借高压VPI绝缘系统及解决方案可向SST高频变压器绝缘场景延伸技术，并获得应用；3）800V直流储能系统配套：新能源热防护产品及铜铝复合材料可分别应用于储能热防护与负极极柱；4）AIDC电力母线配套：高导热绝缘树脂能解决直流母线的导热和防火问题。 #投资建议# [玫瑰]我们预计公司2026/27/28年归母净利润为2.59/3.91/5.87亿元，我们给予公司2026年39x目标PE，对应目标市值100亿元，对应目标价121元，首次覆盖，给予“买入”评级。#文字观点#

【浙商大消费】再谈新消费，消费的确定性成长从哪来？ [玫瑰]去年聊新消费多次谈到“新客户、新产品、新渠道”，本质我们认为在任何时代下供给侧的创新和消费需求的挖掘都是优质消费品跃升的第一性原理。近期跟踪中又有新的感受，AI背景下情绪和科技的产品创新、减渠道层级的零售提效固然是必要方向，在执行过程中企业分化也很明显。小结今年经营超额的新消费优质资产：1）出海是核心命题，中国消费品已经全面进入全球化时代；2）走出去过程中产品、渠道、供应链、本土化组织的落地执行，对于结果更加重要。回顾中报#布鲁可、乐舒适# 的超预期，期待更多优秀消费品品牌开启成长新周期。重点关注的公司： [太阳]西锐：C端私人飞机龙头，SR基本盘稳健、SF系列高成长，26/27年PE分别13/11x。 [太阳]康耐特：传统眼镜稳健、结构升级，AI眼镜大厂引领新品，26/27年PE分别23/17x。 [太阳]思摩尔：雾化烟Q3起订单弹性可观，国内外HNB新客户合作延伸，26/27年PE分别47/23x。 [太阳]古茗：茶饮龙头，供应链断层领先，南京首店再度打开成长空间，26/27年PE分别15x/13x。 [太阳]九号公司：二季度超预期，下半年两轮车收入和利润环比改善，26/27年PE分别17.2x/12.6x。 [太阳]毛戈平：最具审美定价权的国货高端美妆龙头，线下韧性、线上强劲，26/27年PE分别14x/11x。 [太阳]万辰集团: 硬折扣零售龙头强者恒强，市值看三年一倍，26/27年PE分别为15/12X。 [太阳]安琪酵母：海外市场有望边际修复（高外销占比）+成本红利持续释放+高利润率酵母蛋白供不应求下产能持续落地，中长期成长性强，26年/27年PE分别21/17X。 [太阳]百龙创园：高利润率抗性糊精+阿洛酮糖占比持续提升，业绩弹性可观，高外销占比，26年/27年PE分别17/13X。 风险提示：新品拓展不及预期 欢迎联系浙商大消费：马莉/史凡可/张潇倩/孙天一/钟烨晨/陈钊/傅嘉成/曹馨茗/周舒怡/满静雅#文字观点#

光迅科技0817更新 各位领导：公司作为国内IDM全栈光通信央企，完整布局可插拔光模块‑NPO近封装‑CPO共封装技术路线，是OP­EN‑NPO国内MSA首批发起单位，协同华为参与国内NPO标准制定，相关方案参与阿里云技术平台测试。3.2T硅光单模NPO已完成头部云厂商系统验证，CPO光引擎方案同步完成储备，充分受益AI算力带动光引擎、FAU、MPO三大环节的产业增量。 光引擎层面，自研NPO光引擎整套方案，覆盖硅光集成、封装耦合，支撑下一代高速互联迭代；FAU光纤阵列方面，内部耦合工艺积累深厚，同时联合核心外协生一升（长盈通子公司）保障供货，MT‑FAU、低回损FA‑REC配套800G/1.6T产品，面向NPO迭代的新一代FAU已送样推进；MPO高密度连接器同步布局，适配高速模块与NPO系统布线需求。 依托垂直整合能力叠加国产NPO标准建设、头部云厂商协同，公司完整把握光通信技术迭代带来的整机及核心配套增量。 后续重点跟踪：①3.2TNPO头部客户导入落地；②OP­EN‑NPO标准落地带来产业催化；③光引擎、FAU、MPO配套产品迭代与产能保障。 风险提示 1、NPO、CPO处于验证试点阶段，标准迭代、客户导入进度不及预期； 2、外协供应商良率、交付波动，或对新产品推进形成扰动； 3、下游云厂商资本开支波动，高速互联产品需求释放存在不确定性。#文字观点#

再度更新光模块测试设备情况，都有积极的边际变化 华兴源创：7月新增多家国内外客户，光芯片设备国内在取得积极进展。近期800G产品在头部客户验证接近尾声，积极展望后续订单落地。1.6T的THA芯片在9月面世，1.6T示波器已在头部客户验证，今年年底前有望完成全栈产品开发+验证。明年订单高增明确，且直接切入下游核心客户供应链，800G+1.6T有望双向发力。 联讯仪器：新接订单和在手订单都非常积极、充裕，H1业绩预告已发，超预期，全年在手订单稳步推进验收，业绩确定性强。除了光模块，产品版图涉足光芯片、存储测试设备、半导体测试，订单上限高，测试平台未来会多点开花。 日联科技：上海菲莱今明年订单持续上修（15亿），主业稳健，明后年业绩目标积极。此外，有PCB的CT测试及QES等半导体测试平台搭建，长期护城河高。 此外耦合关节重点推荐博众精工，全年业绩稳健，中南鸿思导入积极，今年有明确光模块业务收入。 具体细节欢迎交流！#文字观点#

梅花庄：MLCC—洁美科技（圈内品种）半年报点评： 公司披露中报，26H1业绩： 营收11.7亿元，同比+21%；归母净利润1.4亿元，同比+40%；扣除股份支付影响后归母净利润1.6亿元，同比+58%。 拆分来看： 营收约6.6亿元，同比+21%；归母净利润约0.9亿元，同比+39%。 该业绩表现是符合预期的： 1.洁美科技的主营业务是【半导体纸制载带】，占据公司营收比重的77%，该行业去年并不景气，今年上半年预计提价了10%，开始慢慢从价格底部有所回升； 2.MLCC离型膜是公司的增量业务，目前占据公司营收比重的约17%左右，由于公司离型膜月出货已从1月2100万平、6月大概4000+万平，未来要做到4-6亿平；但目前的规模尚未大幅攀升，仅贡献了2亿左右营收，但也已经有所提升。 PS: 综合来讲，这份半年报属于“及格”，洁美科技由于离型膜的业务占比小，更多的在MLCC行业属于跟风标的，但洁美科技的2块业务都有增长和回升。---ms#文字观点#

【国泰海通医药】8月重点推荐医药中已经极高性价比及中报业绩强劲及高增速的公司 [拳头]看好创新药中报业绩，估值面、基本面和资金面全面向好，重点推荐：A股：恒瑞、百利、海思科、荣昌、科伦、泽璟；港股：博泰、信达、石药、康方、康诺亚、三生等 [拳头]CXO外需关注业绩确定性的CDMO，内需关注边际改善，重点推荐：药明康德、药明合联、药明生物、泰格医药、康龙化成、凯莱英、皓元医药等； [拳头]上游:AI制药➕多肽新分子➕FIC/BIC研发等带来主业加速，主要体现在药效药代业务环节，重点推荐:金斯瑞、百奥赛图、药康生物、南模生物、奥浦迈澎立、纳微科技、百普赛斯、赛分科技等。 [拳头]器械关注高增长的奕瑞科技、精锋医疗、微创机器人、时代天使，以及底部低估值性价比标的，推荐奕瑞、惠泰、新产业、可孚等 [拳头]关注中药稳健增长的高股息标的，推荐云南白药、羚锐制药等 [太阳]海西新药：HX9428获FDA快速通道资格，口服眼底类疾病药物全球开发提速 HX9428（HXP056）获美国FDA授予快速通道资格(FTD)。FTD将带来三项核心支持：与FDA高频专项沟通、后续可申请优先审评/加速批准资质、可滚动提交NDA资料(无需等待全套资料备齐)。依托FTD的政策支持，HX9428的全球临床开发有望进一步提速。美国IND获批+中国阳性对照II期启动+FDA快速通道资格，三则公告在两周内密集披露，反映HX9428全球临床开发全面提速；FDA的FTD背书也是对HX9428设计及潜在临床价值给予了最大肯定。 [太阳]科伦博泰26H1中期业绩：药品销售收入达6.57亿元人民币（同比增长112%） 26H1药品销售收入达6.57亿元人民币（同比增长112%）；现净利润3.88亿元，调整后净利润为4.79亿元；研发费用为7.68亿元。sac-TMT治疗2L+ HR+/HER2-BC获NMPA批准上市，默沙东已启动17项sac-TMT多种类型癌症的全球性3期临床研究。公司26H1业绩会：时间：8/17 周一 08: 00pm-09:00pm，注册链接：OpenExchange。 [太阳]复宏汉霖更新：与Sandoz达成二次深化合作 公司与Sandoz订立合作框架协议,涵盖双方约定的最多10个单抗/ADC生物类似药产品,公司负责开发生产与供应,Sandoz负责除中国内地及港澳台外全球范围的注册商业化。此次是继HLX13(伊匹木单抗生物类似药)全球多地区商业化合作后,公司与Sandoz的第二次深化合作,体现公司研发生产能力与Sandoz全球商业化网络的持续绑定,也是国产生物类似药出海模式的又一验证。 欢迎联系国泰海通医药团队[玫瑰][玫瑰][玫瑰]#文字观点#

#产业更新：缺口再扩大# 1）北美系统性的开始上调需求数量，28年电力需求上调25%，光/GPU/PCB缺口在需求推动下开始扩大。 2）电：北美入网电力配额今年满足度65-70%，28年预期开始清晰，上修25%。需求预期无法满足，以今年为基准情形，目前看预估满足度在60%，基准预估3年需求5年完成，这个基准下增速依旧很可观，德州暂停原单项目审批方案，推进批量审批新流程，政府审批加速。 3）GPU：缺口进一步扩大，目前北美统计出全球的GPU/ASIC缺口扩大至30%，供不应求，无法满足需求。 4）光：需要高端制程的DSP缺口超过GPU与电，原因是都在增加光通信的比例来提升计算集群Token产出效率。博通一家接到1.6T dsp需求接近一亿只。因此带dsp的光模块景气度高，不带dsp的LPO/NPO/CPO享有额外景气度。#住友近期光芯片良率与发货仍波动，只能优先保证国内三家客户需求，建议关注国内光芯片供应商，长光华芯、源杰、东山精密等。 5）存：DRAM依旧景气，NAND短期表现相对乏力，HBM缺口扩大，原因是明年下游需求客户变多。 6）PCB：TSMC高端HPC占比预估持续提升，非HPC板块量减价增，芯片配套PCB在同趋势。Rubin Ultra 576 switch tray的PCB用量翻倍，单switch tray价值量占比在rubin达到50%，rubin ultra有望突破70%。 #推荐# 1）电：表后供电、离网供电，利好燃气轮机、SST等。利好北美CSP，IT云平台之外开始增加能源运营收入。 2）光：推荐买入光产业，明年中国的占全球85%，难以撼动。北美Lite与Cohr侧重CPO，国内厂商侧重NPO。#预期差较大的关注联特科技，NPO协议标准制定者之一，技术上最被低估的光企业，800G/1.6T突破多个北美云平台大客户。 3）PCB：建议买入switch tray与msap产业链。#胜宏科技是switch# tray大份额，增长逻辑开始变化，从compute tray单一品类进入到多品类大份额。#鹏鼎控股msap进展较快。#预期差较大的关注胜宏、方正。 #欢迎交流# Leon#文字观点#

【申万宏源tmt等】202608：“存算联”的景气公司，供您参考！ 我们在7月每周推送，指出：绝对收益投资者不建议“抄底”，8月3日/10日/17日均指出”#8-9月绝对收益已可以开始投！尽管会有交易扰动“。当前杠杆交易引发的问题应不再是主要问题。以下景气领域您或许关心： 存： 1）（电子-袁航等）晶圆厂和存储厂进入资本开支高峰期，设备国产化持续提速，同时国产AI芯片带动先进封装产能紧缺。沿半导体设备、逻辑代工、先进封测布局，推荐#中微公司+晶合集成+封测领军+长鑫科技。 算： 1）(电子-杨紫璇等）持续看好AI需求爆发，涨价链板块（功率、模拟、被动）反弹。重点关注#扬杰科技+思瑞浦+洁美科技等。# 2）（电子-陈俊兆等）PCB需求随存、算、联用量的提升而增长，IO/散热要求提高要求PCB工艺半导体化；CCL重点关注224G向448G速率升级下M9/M10/PTFE材料采用。交易线索：1）确定性：#沪电股份+生益科技；# 2）边际变化斜率：#景旺电子+华正新材# 3）（TMT-通信+计算机）超节点+国产算力主线。 #华丰科技+锐捷+盛科+紫光等# 联（刘菁菁/郝知雨/陈力扬/包轩豪/黄俊儒/赵航/林起贤等） 1)推荐 国产算力超节点（高斜率高确定性，例如#锐捷盛科紫光等）+高ROE高增长低PE（亿联等）+ 热点CPO。其中后者CPO热点拉动无源/光引擎/光源/特种光纤，#源杰/光库/天孚等# 2)高风险偏好，衍生MPO/FAU/fiber-to-PIC； 3)(TMT-黄忠煌/曹峥等）电芯片-与光同行，强调TIA、Driver机会 优迅股份+金字火腿+博泰车联+裕太微等 创新药+磷化铟+化工新材料+黄金+恒科恒生互联网一样“属于泛科技范畴”，联系申万 【申万宏源tmt等】 #文字观点#

20260817 继续持续推荐“电”的逻辑，珍惜# 预期差带来的底部位置，站在当前时点变化最大的产业趋势 # 中富电路 #新雷能# 🔥# 新雷能：先看400e+，当前位置的大额定增是公司对于# 需求强信心的体现，ADI可能是本轮一二次电源里有很大预期差的公司。【近期产业端进展较大，市场及估值空间都打开了，详情私聊】±400V架构中对于# 电源模块的时序控制要求提升较大，新雷能为ADI核心电源模块ODM厂，ADI针对数据中心产品，布局了热插拔、DC/DC电源模块、高性能POL、多相控制器到时序控制等产品，其在此前的大会上也展出了# 800V→50V 中间母线转换板（IBC 中间母线转换器）、# 800V/50V→12V / 800V→6V 近端 PDB 配电板及# 800VHotswap热插拔板等方案。 🔥# 中富电路 坚定看600e+，电源+PCB双主线标的，目前卡位最清晰同时又有新叙事的强弹性：三次电源PCB龙头，近期新增光模块 二三次电源 & 存储相关电源模块订单需求，整体市场空间在原有基础上有较大幅度上修。【近期公司客户突破超预期，最新学习笔记欢迎私信】#文字观点#